[发明专利]输送装置、处理系统以及输送装置的控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种输送装置、处理系统以及输送装置的控制方法。

背景技术

对于CVD装置等将玻璃基板在高温下进行处理的装置，有时玻璃基板由于热等而破裂。在玻璃基板的输入输出时，在腔室内保持玻璃基板的端部而抬起玻璃基板，使输送装置的拾取器进入到被抬起的玻璃基板的下方。玻璃基板破裂时，因为只抬起玻璃基板的一侧，所以破裂了的玻璃基板会堵住拾取器的进入路径。因此，拾取器的顶端与玻璃基板碰撞，破裂的玻璃基板零碎散开，碎片散播到腔室内。为了将破裂的玻璃基板、碎片从腔室内清除并使装置复原，需要很多时间。在此期间，生产线停止。

因此，例如，如专利文献1所记载的那样，将用于对障碍物接触到拾取器(机械手)的顶端的情况进行检测的传感器安装于输送装置。

在专利文献1中，将在内部封入有流体的膨胀收缩自如的中空体安装在拾取器的顶端。中空体与障碍物接触时，中空体被压瘪，被封入在内部的流体的压力上升。通过以压力传感器检测该压力上升，对障碍物接触到拾取器的顶端的情况进行检测。

专利文献1：日本特开2003-60004号公报

专利文献1采用以压力传感器对被封入在中空体内部的流体的压力的上升进行检测的方式。因此，存在这种情况：输送装置将玻璃基板在减压环境下输送时，难以引起中空体的变形，难以对接触到障碍物的情况进行检测。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做成的，其提供一种在减压环境下也能够对接触到障碍物的情况进行检测的输送装置、包括该输送装置的处理系统、能够抑制障碍物的破坏的输送装置的控制方法、存储有用于使输送装置执行该控制方法的程序的计算机可读取的存储介质。

本发明的第1技术方案的输送装置是用于对输送体进行输送的输送装置，其包括：支承构件，其能够前进后退，用于支承上述输送体；传感器，其用于在上述支承构件前进时、对上述支承构件的顶端接触到障碍物的情况进行检测，上述传感器包括：第1导电环，其具有挠性，以接地的状态设在上述支承构件的顶端；第2导电环，其以与上述第1导电环分开的方式设在上述第1导电环的内侧；检测器，其用于在上述第1导电环与上述障碍物接触而变形并接触到上述第2导电环时、对上述第1导电环与上述第2导电环短路的情况进行检测。

本发明的第2技术方案的处理系统包括：共用输送室；处理室，其连接于上述共用输送室，用于对被处理体实施处理；输送装置，其配置在上述共用输送室中，用于输送上述被处理体，上述输送装置使用第1技术方案的输送装置。

本发明的第3技术方案的输送装置的控制方法是用于对上述输送体进行输送的输送装置的控制方法，该输送装置包括：能够前进后退并用于支承输送体的支承构件、用于在上述支承构件前进时对上述支承构件的顶端接触到障碍物的情况进行检测的传感器，该输送装置的控制方法包括以下步骤：使上述支承构件以第1速度朝向规定的位置前进；在被设定在上述规定的位置跟前的、用于对上述障碍物的有无进行确认的确认区间，使上述支承构件以比上述第1速度慢的第2速度朝向上述规定的位置前进；通过上述确认区间之后，使上述支承构件以比上述第2速度快的第3速度朝向上述规定的位置前进。

本发明的第4技术方案的计算机可读取的存储介质存储有在计算机上进行动作、并对用于输送输送体的输送装置进行控制的控制程序，上述控制程序在执行时以进行第3技术方案的控制方法的方式对上述输送装置进行控制。

采用本发明，能够提供在减压环境下也能够对接触到障碍物的情况进行检测的输送装置、包括该输送装置的处理系统、能够抑制障碍物的破坏的输送装置的控制方法、存储有使输送装置执行该控制方法的程序的计算机可读取的存储介质。

附图说明

图1是表示包括本发明的第1实施方式的输送装置的处理系统的一个例子的水平剖视图。

图2A是沿着图1中的II-II线的剖视图(输送装置处于退避的状态)。

图2B是沿着图1中的II-II线的剖视图(输送装置处于进入的状态)。

图3A是表示传感器的一个例子的立体图。

图3B是传感器的分解图。

图4A是表示障碍物与传感器接触的状态的俯视图。

图4B是表示障碍物与传感器接触的状态的俯视图。

图4C是表示障碍物与传感器接触的状态的俯视图。

图5A是表示传感器的等效电路的一个例子的等效电路图。

图5B是表示传感器的等效电路的一个例子的等效电路图。