[发明专利]电路板的标记检知及偏移量检知的方法及其置件方法无效
申请号: | 201110264476.2 | 申请日: | 2011-08-31 |
公开(公告)号: | CN102967605A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 费耀祺 | 申请(专利权)人: | 鸿骐新技股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;G01B11/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;吕俊清 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 标记 偏移 量检知 方法 及其 | ||
技术领域
本发明涉及一种标记检知及偏移量检知的方法及其置件方法,尤其涉及一种电路板的标记检知及偏移量检知的方法及其置件方法。
背景技术
现有的电路板为一种大面积的主板,例如电脑系统中的主机板,但随着电子装置如PDA、手机或数码相机的体积越来越小,电路基板的体积也跟着缩小。而为了生产的效率的考量,业者将多个小型电路板(又称为子板)合并成一片大型电路板(又称为多联板)以方便后续量产工艺的进行。
但由于生产的过程中所述多个小型电路板可能会由于工艺上的变异而造成不符合电性导通(即开路、短路等电路特征)的规格,故上述列为不良品的小型电路板就会以人工的方式将一不良品标记(bad mark)标注于所述多个小型电路板上,以使后续的取置工艺能依据检知取得相关信息后,避开上述不良的电路板,以避免将元件装设于所述多个不良子板上。另考量该多联板上的两两子板之间需有一固定间距,以利后续表面黏着元件置件的精度需求,但该两两子板之间存在有制造与材料收缩率不同所产生的距离误差,经多联板合并的后所累积的误差将会造成表面黏着元件的置件精度问题,是故后续的生产机台(如取置机、固晶机(die bonder)等等)均需额外针对每片子板的定位标靶(local fiducial mark)进行视觉辨识处理,以校正上述的误差值。
传统的取置机会载入该多联板,并利用一移动式摄影机先进行标靶(fiducial mark)的定位,再利用上述摄影机进行不良品标记的分析检知作业或是定位标靶(local fiducial mark)的辨识检测作业。换句话说,传统取置机是利用同一具摄影机进行标靶与不良子板标记的分析及检知,且该摄影机必须依靠硬件动作以进行移动来一一撷取该大型电路板中的每一小型电路板上是否有不良记号,进行检知不良板的信息,接着才开始根据上述的检知信息进行后续的置件步骤,完成全部的置件后,最后再进行载出多联板的动作。换言之,传统的取置机必须负担检知与置件的作业,故两者无法同时作业,且上述的摄影机移动的时间将会大量降低生产线的稼动率(约10%-30%不等)。因此,传统取置机的作业就会成为整条生产线的生产瓶颈,而使得产线的生产产能受到限制。
发明内容
本发明的目的之一,在于利用一独立的检知装置在相当短的时间,进行电路板的图像的撷取并进行图像分析,以判别该多联板上的子板上是否出现不良品标记,并分析定位标靶的位置以计算子板的偏移量,再将所述多个子板的检知信息与偏移量传送至取置机等下游机台,取置机即可利用该检知信息与偏移量进行置件作业,以使得置件产线的生产速度大幅提升,故可以解决传统利用取置机进行不良子板的检知或子板偏移量检知而导致相当长的闲置时间的问题。
本发明提供一种电路板的标记检知及偏移量检知的方法,包含以下步骤:提供至少一电路板,其由多个子板所组成,其中该电路板上与所述多个子板上分别具有定位标靶(local fiducial mark);提供一检知装置,该检知装置至少包括一高精度的滑移模块、一滑动地架设于该滑移模块的图像撷取单元以及一运算单元,并利用该图像撷取单元撷取该电路板上的定位标靶与所述多个子板上的定位标靶的图像;以及利用该运算单元分析该电路板上的定位标靶与所述多个子板上的定位标靶的图像,以根据该电路板上的定位标靶与所述多个子板上的定位标靶计算每一该子板与该电路板的相对偏移量。
本发明提供一种置件方法,包括以下步骤:提供至少一电路板,其由多个子板所组成,其中该电路板上与所述多个子板上分别具有定位标靶(local fiducial mark);提供一检知装置,该检知装置至少包括一高精度的滑移模块、一滑动地架设于该滑移模块的图像撷取单元以及一运算单元,并利用该图像撷取单元撷取该电路板上的定位标靶与所述多个子板上的定位标靶的图像;以及利用该运算单元分析该电路板上的定位标靶与所述多个子板上的定位标靶的图像,以根据该电路板上的定位标靶与所述多个子板上的定位标靶计算每一该子板与该电路板的相对偏移量;以及提供一独立于该检知装置的元件着装机台,该元件着装机台设置于该检知装置的下游,且该元件着装机台根据每一该子板的偏移量进行补正及根据补正的结果在每一该子板上进行一置件步骤。
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