[发明专利]小风扇散热器的芯片安装机有效
| 申请号： | 201110265184.0 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102315144A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 秦国俊 | 申请（专利权）人： | 苏州奥兰迪尔自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;李艳 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 风扇 散热器 芯片 装机 | ||
【权利要求书】：
1.一种小风扇散热器的芯片安装机，它包括散热器母件和散热器芯片，其特征在于：它还包括：
具有出料口的集料槽，该集料槽内叠放有多个散热器芯片；
切脚组件，该切脚组件上设置有用于对散热器芯片的引脚进行切割的切脚刀；
夹爪，该夹爪用于将位于集料槽中的散热器芯片传递至切脚组件；
自动锁螺丝装置，该自动锁螺丝装置包括一导轨、滑动地设置在该导轨上的支架，该支架上设置有锁螺丝头。
2.根据权利要求1所述的小风扇散热器的芯片安装机，其特征在于：所述集料槽的出料口位于该集料槽的下部，当一个散热器芯片被取走后，位于其上方的散热器芯片会填补上被取走的散热器芯片的空间位置。
3.根据权利要求1所述的小风扇散热器的芯片安装机，其特征在于：所述自动锁螺丝装置包括用于输送螺丝的气管。
4.根据权利要求1所述的小风扇散热器的芯片安装机，其特征在于：它还包括用于传送散热器母件的皮带组件。
5.根据权利要求4所述的小风扇散热器的芯片安装机，其特征在于：所述皮带组件上设置有用于定位散热器芯片的定位装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
