[发明专利]小风扇散热器的芯片安装机有效
申请号: | 201110265184.0 | 申请日: | 2011-09-08 |
公开(公告)号: | CN102315144A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 秦国俊 | 申请(专利权)人: | 苏州奥兰迪尔自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫;李艳 |
地址: | 215200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 散热器 芯片 装机 | ||
技术领域
本发明涉及一种芯片安装机,特别涉及一种小风扇散热器的芯片安装机。
背景技术
小风扇散热器的芯片的安装方法传统都采用人工操作,但是这种传统的方法即耗时又无法保证加工质量。
发明内容
本发明的目的是提供一种小风扇散热器的芯片安装机,能够快速、准确地完成小风扇散热器的芯片的安装。
为达到上述目的,本发明提供了一种小风扇散热器的芯片安装机,它包括散热器母件和散热器芯片,它还包括:
具有出料口的集料槽,该集料槽内叠放有多个散热器芯片;
切脚组件,该切脚组件上设置有用于对散热器芯片的引脚进行切割的切脚刀;
夹爪,该夹爪用于将位于集料槽中的散热器芯片传递至切脚组件;
自动锁螺丝装置,该自动锁螺丝装置包括一导轨、滑动地设置在该导轨上的支架,该支架上设置有锁螺丝头。
优选地,所述集料槽的出料口位于该集料槽的下部,当一个散热器芯片被取走后,位于其上方的散热器芯片会填补上被取走的散热器芯片的空间位置。
优选地,所述自动锁螺丝装置包括用于输送螺丝的气管。
优选地,它还包括用于传送散热器母件的皮带组件。
优选地,所述皮带组件上设置有用于定位散热器芯片的定位装置。
本发明采用以上结构具有以下优点:
1、 定位和安装采用全自动化设备,定位精确,安装牢固;
2、 一次性完成定位和安装操作,节省时间。
附图说明
附图1是本发明的立体结构示意图。
附图中:1、散热器母件;2、散热器芯片;3、集料槽;4、切脚组件;5、夹爪;6、导轨;7、支架;8、锁螺丝头;9、皮带组件;91、定位装置。
具体实施方式
下面结合附图1之一对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解,从而对本发明的保护范围作出更为清楚明确的界定。
本发明的实施例中:
如附图1所示,一种小风扇散热器的芯片安装机,它包括散热器母件1和散热器芯片2,它还包括:
具有出料口的集料槽3,该集料槽3内叠放有多个散热器芯片2,所述集料槽3的出料口位于该集料槽3的下部,当一个散热器芯片2被取走后,位于其上方的散热器芯片2会填补上被取走的散热器芯片2的空间位置;
切脚组件4,该切脚组件4上设置有用于对散热器芯片2的引脚进行切割的切脚刀;
夹爪5,该夹爪5用于将位于集料槽3中的散热器芯片2传递至切脚组件4;
自动锁螺丝装置,该自动锁螺丝装置包括一导轨6、滑动地设置在该导轨6上的支架7,该支架7上设置有锁螺丝头8,所述自动锁螺丝装置包括用于输送螺丝的真空气管,一个螺丝完成安装后,向该气管内充气将下一个螺丝导出。
它还包括用于传送散热器母件1的皮带组件9。所述皮带组件9上设置有用于定位散热器芯片2的定位装置91。
该安装机的工作方法,如下所述:
通过皮带组件9输送散热器母件1,并通过定位装置91将该散热器母件1完成定位;
夹爪5从集料槽3的出料口取出散热器芯片2,并将取出的散热器芯片2放置至切角组件;
切角组件对散热器芯片2的引脚进行切割;
锁螺丝头8吸附住散热器芯片2的同时,将散热器芯片2移至散热器母件1,并将散热器芯片2通过螺丝固定在散热器母件1上。
本发明采用以上结构具有以下优点:
1、 定位和安装采用全自动化设备,定位精确,安装牢固;
2、 一次性完成定位和安装操作,节省时间。
以上对本发明的特定实施例结合图示进行了说明,很明显,在不离开本发明的范围和精神的基础上,可以对现有技术和工艺进行很多修改。在本发明的所属技术领域中,只要掌握通常知识,就可以在本发明的技术要旨范围内,进行多种多样的变更。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造