[发明专利]湿蚀刻装置及方法有效
申请号: | 201110267109.8 | 申请日: | 2011-09-09 |
公开(公告)号: | CN102315092A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 郑文达 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 装置 方法 | ||
1.一种湿蚀刻装置,其特征在于,包括传动装置、承载平台、振动装置及基板固定架;
所述基板固定架与所述振动装置连接;
所述振动装置固定在所述承载平台上,驱动所述基板固定架往复运动;
所述承载平台设置在所述传动装置上,随着所述传动装置的运动而移动。
2.根据权利要求1所述的湿蚀刻装置,其特征在于,所述振动装置为线性马达或者螺旋式马达。
3.根据权利要求1所述的湿蚀刻装置,其特征在于,所述振动装置包括电磁装置,其与所述基板固定架连接,所述电磁装置根据外部电路的控制而产生磁性或磁性消失,驱动基板固定架向靠近或者远离电磁装置的方向运动。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的湿蚀刻装置,其特征在于,所述振动装置为多个,间隔分布在所述承载平台上。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的湿蚀刻装置,其特征在于,所述基板固定架包括连动杆及固定部,所述连动杆与振动装置的转轴枢接,所述固定部与连动杆连接。
6.根据权利要求5所述的湿蚀刻装置,其特征在于,所述固定部为吸盘或夹子。
7.根据权利要求1所述的湿蚀刻装置,其特征在于,所述承载平台上还设有气浮装置或滚珠。
8.根据权利要求1所述的湿蚀刻装置,其特征在于,所述传动装置为滚轮或传动皮带。
9.一种湿蚀刻方法,其特征在于,包括以下步骤:
将玻璃基板固定在基板固定架上;
控制传动装置运动,带动设置于其上的承载平台移动;
控制振动装置工作,驱动固定在承载平台上的基板固定架进行往复运动。
10.根据权利要求9所述的湿蚀刻方法,其特征在于,执行控制振动装置工作的步骤的同时,还包括:
启动气浮装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110267109.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:微生物燃料电池及其在降解偶氮染料污染物上的应用
- 下一篇:蚕砂保健枕
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造