[发明专利]固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110267910.2 申请日: 2011-09-09
公开(公告)号: CN102479620B 公开(公告)日: 2016-11-30
发明(设计)人: 阿部洋辅;古泽厚志 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01G9/15 分类号: H01G9/15;H01G9/004;H01G9/07;H01G9/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 固体 电解电容器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种固体电解电容器,其具有:

阳极体;

电介质被膜,其覆盖所述阳极体的表面;

导电性高分子层,其设置在所述电介质被膜上;

防水部,其设置在未与所述导电性高分子层接触的所述电介质被膜上,并且含有硅油。

2.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,

所述硅油是聚合度为2以上2000以下的低聚物。

3.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,

所述硅油由从十甲基环戊硅氧烷、十二甲基环己硅氧烷、十四甲基环庚硅氧烷、十甲基四硅氧烷、十二甲基五硅氧烷、十四甲基六硅氧烷组成的组选出的至少一种构成。

4.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,

所述阳极体在表面具有凹部,所述防水部设置在覆盖所述凹部的所述电介质被膜上。

5.根据权利要求1所述的固体电解电容器,其中,

所述阳极体由金属的烧结体构成。

6.一种固体电解电容器的制造方法,其包括:

在阳极体的表面形成电介质被膜的工序;

在所述电介质被膜上形成导电性高分子层的工序;

在所述导电性高分子层上形成所述阴极层的工序,

在至少形成所述导电性高分子层的工序后,具有在所述电介质被膜上形成含有硅油的防水部的工序。

7.根据权利要求6所述的固体电解电容器的制造方法,其中,

所述硅油是聚合度为2以上2000以下的低聚物。

8.根据权利要求6所述的固体电解电容器的制造方法,其中,

所述硅油由从十甲基环戊硅氧烷、十二甲基环己硅氧烷、十四甲基环庚硅氧烷、十甲基四硅氧烷、十二甲基五硅氧烷、十四甲基六硅氧烷组成的组选出的至少一种构成。

9.根据权利要求6所述的固体电解电容器的制造方法,其中,

形成所述防水部的工序包括使所述硅油向形成有所述电介质被膜的所述阳极体浸透的工序。

10.根据权利要求6所述的固体电解电容器的制造方法,其中,

在形成所述阴极层的工序后,具有形成所述防水部的工序。

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