[发明专利]固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及固体电解电容器及固体电解电容器的制造方法。

背景技术

以往以来，作为适于小型化的电容器，广泛公知有作为电解质具有导电性高分子层的固体电解电容器。在这样的固体电解电容器中，为了进一步实现大容量化，采用如下技术，即，通过对由金属箔构成的阳极体的表面进行蚀刻或通过将金属的烧结体形成为阳极体，从而增大阳极体的表面积。

例如，在日本特开平7-122464号公报中公开了如下技术，即，通过对钽的烧结体的表面进行阳极氧化而在烧结体的表面形成由钽氧化物构成的电介质被膜，在该电介质被膜上形成导电性高分子层而制造固体电解电容器。此外，在上述公报中，公开了由导电性高分子层完全覆盖形成在烧结体的表面的细微孔内的技术。

然而，根据本发明人等的研究得知，在利用导电性高分子层将阳极体的细微孔内完全覆盖方面存在困难，电介质被膜的一部分未被导电性高分子层覆盖而露出。对于这样的固体电解电容器而言，在例如放置于高湿度的环境下的情况下，外部的水分向固体电解电容器的内部浸透并扩散而与电介质被膜直接接触，由此存在固体电解电容器的容量增加的问题。这种容量根据环境而变化的固体电解电容器的可靠性低。

发明内容

因此，鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种抑制容量变化的可靠性高的固体电解电容器及其制造方法。

本发明的第一方案的固体电解电容器具有：阳极体；电介质被膜，其覆盖所述阳极体的表面；导电性高分子层，其设置在电介质被膜上；防水部，其设置在未与导电性高分子层接触的电介质被膜上，并且含有硅油。

本发明的第二方案的固体电解电容器的制造方法包括：在阳极体的表面形成电介质被膜的工序；在电介质被膜上形成导电性高分子层的工序；在导电性高分子层上形成阴极层的工序，在至少形成导电性高分子层的工序后，具有在电介质被膜上形成含有硅油的防水部的工序。

根据本发明，能够提供容量变化被抑制的可靠性高的固体电解电容器及其制造方法。

附图说明

图1是实施方式1的固体电解电容器的示意剖视图。

图2是表示实施方式1的固体电解电容器的阳极体的表面的示意剖视图。

图3是表示实施方式1的固体电解电容器的制造方法的一例的流程图。

图4是对实施方式1的固体电解电容器的制造方法的一例进行图解的示意剖视图。

图5是表示在实施方式1的固体电解电容器的制造方法中形成防水部前的阳极体的表面的示意剖视图。

图6是表示实施方式2的固体电解电容器的制造方法的一例的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的固体电解电容器的实施方式进行说明。以下的实施方式仅为一例，在本发明的范围内可以实施各种实施方式。需要说明的是，在本发明的附图中，同一参照符号表示同一部分或与其相当的部分。

<实施方式1>

《固体电解电容器》

图1表示实施方式1的固体电解电容器的示意剖视图。在图1中，固体电解电容器100具备电容器元件，该电容器元件具有：竖立设置有阳极引线12的阳极体11；覆盖阳极体11表面的电介质被膜13；设置在电介质被膜13上的导电性高分子层14；依次设置在导电性高分子层14上的、作为阴极层的碳层15及银涂层16。在该电容器元件的阳极引线12上连接有阳极端子17，在银涂层16上经由由导电性粘接剂构成的粘接层18连接有阴极端子19。并且，以使阳极端子17的一部分及阴极端子19的一部分露出的方式通过外装树脂20密封电容器元件10。

图2是示出实施方式1的固体电解电容器的阳极体的表面的示意剖视图。如图2所示，阳极体11在表面具有凹部，该凹部表面也被电介质被膜13覆盖。此外，在电介质被膜13上设置有导电性高分子层14，在导电性高分子层14与电介质被膜13未接触的部分设置有防水部21，在该部分电介质被膜13与防水部21相接触。即，电介质被膜13的表面由导电性高分子层14和防水部21覆盖。在防水部21含有硅油。需要说明的是，对硅油的详细情况将在后面进行叙述。

《固体电解电容器的制造方法》

图3是表示实施方式1的固体电解电容器的制造方法的一例的流程图，图4是图解实施方式1的固体电解电容器的制造方法的一例的示意剖视图。以下，参照图2～图4对实施方式1的固体电解电容器的制造方法的一例进行说明。

(形成阳极体的工序)