[发明专利]一种成像盒芯片的修复方法

权利要求书

1.一种成像盒芯片的修复方法，所述成像盒芯片中包括存储装置，其特征在于，包括：

利用激光束至少将所述存储装置上功能接口的位置处进行开封，或至少将所述存储装置上所述功能接口位置处的封装材料刮开或钻开；

通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用激光束至少将所述存储装置上所述功能接口的位置处进行开封，或至少将所述存储装置上所述功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，之前还包括：

确定成像盒芯片的存储装置上功能接口的位置。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用激光束至少将所述存储装置上所述功能接口的位置处进行开封具体包括：

至少在所述存储装置上所述功能接口的位置处进行多次激光束的照射；所述多次激光束的开封深度之和小于或等于所述功能接口位置处的封装材料厚度。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述多次激光束的开封口径不同，且激光束的开封口径逐次减小。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在不同类型的成像盒芯片中存储装置上进行激光束的开封时，开封口径形状不同。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：对所述成像盒芯片进行封装；

且所述对所述成像盒芯片进行封装时，对不同类型的成像盒芯片使用不同的封装材料进行封装。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中具体包括：

将所述读写接口通过有线或无线的方式与修复数据写入装置连接；

将所述功能接口与修复数据写入装置的相应接口连接；

所述修复数据写入装置通过功能接口使能或控制所述存储装置，并向所述读写接口写入修复数据。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述利用激光束至少将所述存储装置上所述功能接口的位置处进行开封时，或至少将所述存储装置上所述功能接口位置处的封装材料刮开或钻开时，至少在所述功能接口的晶圆表面上保留一层封装材料；

则所述将所述功能接口与修复数据写入装置的相应接口连接具体包括：

将导电电极一端穿过所述功能接口的晶圆表面上保留的一层封装材料，与所述功能接口接触，导电电极的另一端连接所述修复数据写入装置的相应接口。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述向所述读写接口写入修复数据之前还包括：

所述修复数据写入装置从读写接口读取所述存储装置中原来储存的成像盒型号和分类；

则所述向所述读写接口写入修复数据具体包括：

向所述读写接口至少写入与所述成像盒型号和分类对应成像盒匹配的剩余染色剂量和/或已消耗染色剂量。

10.如权利要求1至9任一项所述的方法，其特征在于，所述利用激光束至少将所述存储装置上所述功能接口的位置处进行开封，或至少将所述存储装置上所述功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，之前还包括：

选择电气特性和/或数据特性符合预置规则的成像盒芯片，并对所述选择的成像盒芯片执行所述开封和写入修复数据的步骤。

11.如权利要求1至9任一项所述的方法，其特征在于，所述通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中之后，还包括：

检测写入所述存储装置的修复数据是否被部分损坏，如果是被部分损坏，则重复上述写入修复数据和检测的步骤。