[发明专利]一种成像盒芯片的修复方法

说明书

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别涉及一种成像盒芯片的修复方法。

背景技术

在成像装置(比如打印机、复印机等)中都安装有成像盒(比如碳粉盒、粉盒、带打印头的墨盒等)，成像装置可以利用成像盒容纳的染色剂进行成像操作。当成像盒内的染色剂消耗完后，可以进行回收再利用，这样避免了浪费。

一般在成像盒中设置有成像盒芯片，用于存储成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息，每个成像盒芯片与成像盒一一对应，对成像盒回收处理包括对成像盒芯片的回收处理。现有技术中对成像盒芯片进行回收时都需要筛选成像盒芯片，并完全覆盖方式将数据写入到成像盒芯片中。

在上述将数据写入到成像盒芯片的过程中，需要用到成像盒芯片上的功能接口，但是由于成像盒芯片上的集成电路都是封装在热固胶或硬壳等封装材料中以保护集成电路，有些功能端口也被封装到封装材料中，则在将数据写入到成像盒芯片进行回收时，需要通过酸性溶剂将封装材料腐蚀掉，将这些功能端口露出来，然后再进行数据的写入。

上述现有的成像盒芯片的回收过程中，使用酸性溶剂腐蚀封装材料时，可能会腐蚀成像盒芯片上的其它线路及元器件，影响成像盒芯片的性能。

发明内容

本发明实施例提供一种成像盒芯片的修复方法，使得在成像盒芯片的回收过程中，成像盒芯片的性能不受影响。

本发明实施例提供一种成像盒芯片的修复方法，所述成像盒芯片中包括存储装置，包括：

利用激光束至少将所述存储装置上功能接口的位置处进行开封，或至少将所述存储装置上所述功能接口位置处的封装材料刮开或钻开；

通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中。

在本发明实施例中成像盒芯片的修复过程中，利用激光束至少将成像盒芯片中包括的存储装置上功能接口的位置处开封，或至少将功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，再通过功能接口和读写接口将修复数据写入到存储装置中。这样在进行开封时使用激光束或刮开或钻开等方法进行开封，比较容易控制开封的参数，比如开封口径和开封深度等，且不易损坏成像盒芯片上的其它线路及元器件，从而成像盒芯片的性能也不会受到影响。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是成像盒芯片的结构示意图；

图2是成像盒芯片中的存储装置的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种成像盒芯片的修复方法流程图；

图4是本发明实施例中成像盒芯片包括的存储装置被开封后的结构示意图；

图5是本发明实施例中将修复数据写入存储装置中的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种成像盒芯片的修复方法，该方法应用于对成像盒芯片的回收过程，或在对成像盒芯片的故障修复过程中，对成像盒芯片中储存的数据的修复。

参考图1所示，在成像盒芯片中一般包括：电路板、多个读写接口(实施例中以两个为例)及一个存储装置，读写接口与存储装置之间进行电路连接(在图1中没有画出)，其中：读写接口以可电接触的方式设置在电路板上；存储装置用于储存成像盒型号、染色剂颜色、制造日期、染色剂容量及染色剂剩余量等信息，是通过热固胶或硬壳将集成电路封装，并将通信端口以引脚的方式引出到电路板上。

存储装置中的集成电路一般由半导体即晶圆构成，在集成电路的表面，往往设置着多个通信端口，参考图2所示，在集成电路被封装前，一般会将需要用到的通信端口用导线连接到外部引脚或电路板上。在集成电路表面，通常还有一些用于使能或控制等特殊操作的功能端口，在考虑电路板布线的问题而没有用导线连接到外部引脚或电路板上。