[发明专利]镜片触控装置及其制程方法

权利要求书

1.一种镜片触控装置的制程方法，其特征在于.包括以下步骤：

(1)形成一塑料层于一基板上；

(2)形成一触控层于该塑料层上，使该触控层与该塑料层形成一触控薄膜；

(3)分离该触控薄膜与该基板；

(4)切割该触控薄膜以形成多个触控模块；

及

(5)贴合该触控模块与一强化镜片。

2.根据权利要求1所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该塑料层为聚亚酰胺(PI)层或聚酯酰亚胺(polyesterimide)层。

3.根据权利要求1所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该触控层包括一感应图案，该感应图案由光刻工艺制得。

4.根据权利要求1所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.更包括一离形层，该离形层是形成于该塑料层与该基板之间，该离形层材料选自硅胶系(silicon-base)或氟系(F-base)化合物。

5.根据权利要求4所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该基板与该离形层间的黏力至少是该离形层与该塑料层黏力的三倍。

6.根据权利要求1所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该触控薄膜更包括一缓冲层，该缓冲层是形成于该触控层与该塑料层之间，该缓冲层的材料为硅的衍生物或化合物。

7.根据权利要求1所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该塑料层厚度小于25微米。

8.根据权利要求1所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.更包括形成一遮光层于该强化镜片上，其中该遮光层与该触控模块位于于该强化镜片的同一侧。

9.一种镜片触控装置的制程方法，其特征在于.包括以下步骤：

(1)形成一塑料层于一母基板上；

(2)形成一触控层于该塑料层上，使该母基板、塑料层及触控层形成一触控组件；

(3)切割该触控组件以形成多个触控子件；

(4)贴合该触控子件与一强化镜片；及

(5)分离出分割后的母基板。

10.根据权利要求9所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该塑料层为聚亚酰胺(PI)层或聚酯酰亚胺(polyesterimide)层。

11.根据权利要求9所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该触控层包括一感应图案，该感应图案由光刻工艺制得。

12.根据权利要求9所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该触控组件更包括一离形层，该离形层是形成于该塑料层与该母基板之间，该离形层材料选自硅胶系(silicon-base)或氟系(F-base)化合物。

13.根据权利要求9所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该触控组件更包括一缓冲层，该缓冲层是形成于该触控层与该塑料层之间，该缓冲层的材料为硅的衍生物或化合物。

14.根据权利要求9所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该触控组件包含的该塑料层及触控层组成一触控薄膜。

15.根据权利要求14所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.该触控子件包括该子基板与一触控模块，其中该触控模块是由该触控薄膜切割后所形成。

16.根据权利要求15所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.步骤(4)的贴合是由该触控子件的触控模块贴合于该强化镜片。

17.根据权利要求15所述的镜片触控装置的制程方法，其特征在于.更包括形成一遮光层于强化镜片上，其中该遮光层与该触控模块位于于该强化镜片的同一侧。

18.一种镜片触控装置，包括：

一强化镜片；及

一触控模块，贴合于该强化镜片，该触控模块是由一触控薄膜切割而成，该触控薄膜包含一触控层与一塑料层，其中，该塑料层具有厚度小于25微米。

19.根据权利要求18所述的镜片触控装置，其特征在于.该塑料层的厚度为10微米-20微米。

20.根据权利要求18所述的镜片触控装置，其特征在于.该塑料层为聚亚酰胺(PI)层或聚酯酰亚胺(polyesterimide)层。