[发明专利]软性电路板

权利要求书

1.一种软性电路板，包括：

一基底，具有一第一表面与一末端；

一第一导电层，设置于该第一表面上并且具有一第一电性连结部，该第一电性连结部是位于该末端处；

一第一覆盖层，设置于该第一导电层上；以及

一补强件，包括一第一主体部以及一第一结合部，该第一主体部是设置于该第一覆盖层上且邻近该第一电性连结部，该第一结合部是自该第一主体部延伸且远离该第一电性连结部；

其中该第一电性连结部暴露于该第一覆盖层及该补强件之外。

2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，进一步包括：

一第二导电层，设置于该基底的一第二表面上并且具有一第二电性连结部，该第二表面与该第一表面相对，该第二电性连结部是位于该末端处；以及

一第二覆盖层，设置于该第二导电层上；

其中该第二电性连结部暴露于该第二覆盖层之外。

3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，进一步包括：

一协助组装构件，包括一第二主体部以及一第二结合部，该第二结合部是自该第二主体部延伸，该第二结合部对应该第一结合部，且该第二结合部与该第一结合部结合进而形成一连结区段。

4.如权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，该连结区段具有多个骑缝孔。

5.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于，进一步包括：

一协助组装构件，包括一第二主体部以及一第二结合部，该第二结合部是自该第二主体部延伸，该第二结合部结构是配合与该第一结合部可拆卸地结合。

6.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，该第一结合部具有多个缺口。

7.如权利要求6所述的软性电路板，其特征在于，该多个缺口中的一个缺口之外观大致上呈现选自由十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形以及酢酱草叶形所组成群组中的其一形状。

8.如权利要求5所述的软性电路板，其特征在于，该第二结合部具有多个缺口。

9.如权利要求8所述的软性电路板，其特征在于，该多个缺口中的一个缺口之外观大致上呈现选自由十字形、鸠尾形、圆形、水滴形、棒棒糖形以及酢酱草叶形所组成群组中的其一形状。