[发明专利]软性电路板无效
申请号: | 201110272156.1 | 申请日: | 2011-09-06 |
公开(公告)号: | CN102395246A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 黄再利;蔡伟翔;罗玮宏 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 软性 电路板 | ||
技术领域
本发明是关于一种软性电路板(flexible circuit board)。并且特别地,本发明是关于具有补强结构且其结构能协助组装至连接器、不干涉后续系统组装的软性电路板。
背景技术
因为软性电路板具有可挠性、能随意弯折的特性,所以软性电路板已广泛应用在要求轻薄、可携式的电子产品里,做为这些电子产品里某些单元的间的电气连接元件。
请参阅图1,示意地绘示现有技术的软性电路板1以及与其配合组装的连接器20。连接器2是设置在系统电路板2上。与软性电路板1不同,系统电路板2不具有可挠性。连接器20具有插槽22及多个设置在插槽22内的端子24。设置在插槽22内的多个端子24并且与系统电路板2上的其他电路(未绘示于图1中)电性连接。软性电路板1的基底10的末端上具有多个接点12,例如,类似金手指型态的接点。如图1所示,每一接点12是对应一个端子24。
当进行组装时,组装人员将软性电路板1具有多个接点12的末端插入插槽22内,让多个接点12得以与插槽22内部的对应的端子24电性接触,进而让软性电路板1通过连接器20与系统电路板2电性连接。然而,此插入式连接器20虽已改善机械复杂度,但由于连接器20厚度甚薄(约1.2mm),软性电路板1不易准确插入插槽22中,而造成插拔的过程过于耗时。
同样示于图1,针对软性电路板1不易插入连接器20的插槽22的问题,现有技术的软性电路板1进一步配置一补强板14,此补强板14具有连接部142及手持部144。连接部142是设置于软性电路板1的基底10上,且邻近于软性电路板1的多个接点12处。手持部144的一端与连接部142连接,另一端则向上翘曲,供组装人员方便拿取。组装人员利用此补强板14作为协助软性电路板1插入连接器20的工具,进而缩短插拔时间。然而,补强板14的手持部144会干涉到后续系统的组装。
请参阅图2,示意地绘示采用如图1所示的软性电路板1的液晶显示系统3的局部架构。在后续系统的组装过程中,系统电路板2安置在液晶显示面板30的背面。末端插入系统电路板2上插槽22内的软性电路板1,其另一末端需接合至液晶显示面板30的正面的边缘。但是,明显地,补强板14的手持部144已干涉到液晶显示系统3的结构件32,例如,框架。如图2所示,结构件32与各个元件的间留有过多的空间。图2中具有与图1相同号码标记的元件,有相同或类似的结构以及功能,在此不多做赘述。
发明内容
本发明的一面向在于提供一种具有补强结构且其结构能协助组装至连接器、不干涉后续系统组装的软性电路板。
本发明的另一面向在于提供一种具有补强结构的软性电路板,并且其补强结构耗费较少材料,甚至部分构件可重复使用。
根据本发明的一较佳具体实施例的软性电路板包括基底(base)、第一导电层(conductive layer)、第一覆盖层(cover layer)以及补强件(stiffener)。基底具有第一表面。第一导电层是设置于基底的第一表面上,并且具有第一电性连结部(electric connection portion)。第一电性连结部是位于基底的末端处。第一覆盖层是设置于第一导电层上。补强件包括第一主体部(main portion)以及第一结合部(linking portion)。第一主体部是设置于第一覆盖层上,并且邻近第一电性连结部。第一结合部是自第一主体部延伸,并且远离第一电性连结部。第一电性连结部暴露于第一覆盖层以及补强件之外。
根据本发明的另一较佳具体实施例的软性电路板进一步包括第二导电层以及第二覆盖层。第二导电层是设置于基底的第二表面上,并且具有第二电性连结部,其中第二表面与第一表面相对。第二电性连结部是位于基底的末端处。第二电性连结部暴露于第二覆盖层之外。
根据本发明的另一较佳具体实施例的软性电路板进一步包括协助组装构件(assembly-assisting member)。协助组装构件包括第二主体部以及第二结合部。第二结合部是自第二主体部延伸。第二结合部对应第一结合部,且第二结合部与第一结合部结合,进而形成连结区段。
于一具体实施例中,第二结合部与第一结合部结合进而形成的连结区段具有多个骑缝孔(roulette)。
根据本发明的另一较佳具体实施例的软性电路板进一步包括协助组装构件。协助组装构件包括第二主体部以及第二结合部。第二结合部是自第二主体部延伸。第二结合部其结构是配合与第一结合部可拆卸地结合。
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