[发明专利]检查装置和布线电路基板的制造方法有效
| 申请号： | 201110272187.7 | 申请日： | 2011-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102435610A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 丰田佳弘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 检查 装置 布线 路基 制造 方法 | ||
1.一种检查装置，其用于对布线电路基板的覆盖绝缘层中有无异物进行检查，该布线电路基板包括基底绝缘层、形成在上述基底绝缘层之上的导体图案、以覆盖上述导体图案的方式形成在上述基底绝缘层之上的覆盖绝缘层；其特征在于，
该检查装置包括：
发光单元，其用于发出能入射到上述覆盖绝缘层的入射光；
受光单元，其用于对上述入射光被上述覆盖绝缘层的表面反射而成的反射光进行接收；
上述发光单元包括：
第1发光部，其呈环状，以上述入射光与上述基底绝缘层的表面之间的角度是25°以下的方式发出上述入射光；
第2发光部，其呈环状，以上述入射光与上述基底绝缘层的表面之间的角度是35°～65°的方式发出上述入射光。
2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
上述发光单元还具有第3发光部，第3发光部呈环状，并以上述入射光与上述基底绝缘层的表面之间的角度是15°～45°的方式发出上述入射光。
3.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
上述入射光的波长是450nm～750nm。
4.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
上述入射光相对于上述覆盖绝缘层的透射率是30％以下。
5.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，
上述入射光相对于上述覆盖绝缘层的反射率是10％～30％。
6.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，
该布线电路基板的制造方法包括：
形成基底绝缘层的工序；
在上述基底绝缘层之上形成导体图案的工序；
在上述基底绝缘层之上以覆盖上述导体图案的方式形成覆盖绝缘层的工序；
使用检查装置对上述覆盖绝缘层中有无异物进行检查的工序；
上述检查装置包括：
发光单元，其用于发出能入射到上述覆盖绝缘层的入射光；
受光单元，其用于对上述入射光被上述覆盖绝缘层的表面反射而成的反射光进行接收；
上述发光单元包括：
第1发光部，其呈环状，以上述入射光与上述基底绝缘层的表面之间的角度是25°以下的方式发出上述入射光；
第2发光部，其呈环状，以上述入射光与上述基底绝缘层的表面之间的角度是35°～65°的方式发出上述入射光。
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