[发明专利]基于广义小波罚函数优化二相位相移掩膜的方法有效

专利信息
申请号: 201110272472.9 申请日: 2011-09-14
公开(公告)号: CN102289146A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 马旭;李艳秋;董立松 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G03F1/14 分类号: G03F1/14;G03F1/00
代理公司: 北京理工大学专利中心 11120 代理人: 李爱英;杨志兵
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 广义 小波罚 函数 优化 相位 相移 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种基于广义小波罚函数优化二相位相移掩膜的方法,属于光刻分辨率增强技术领域。

背景技术

当前的大规模集成电路普遍采用光刻系统进行制造。光刻系统主要分为:照明系统(包括光源和聚光镜)、掩膜、投影系统及晶片等四部分。光刻掩膜采用透光介质和阻光介质制成,透光部分对光线而言相当于开口。光源发出的光线经过聚光镜聚焦后入射至掩膜,掩膜的开口部分透光;经过掩膜后,光线经由投影系统入射至涂有光刻胶的晶片上,这样就将掩膜图形复制在晶片上。

目前主流的光刻系统是193nm的ArF深度紫外光刻系统,随着光刻技术节点进入45nm-22nm,电路的关键尺寸已经远远小于光源的波长,因此光的干涉和衍射现象更为显著,导致光刻成像产生扭曲和模糊。为此光刻系统必须采用分辨率增强技术,用以提高成像质量。相移掩膜(phase-shifting mask,PSM)为一种重要的光刻分辨率增强技术。PSM采用透光介质和阻光介质制成,透光部分对光线而言相当于开口。PSM通过预先改变掩膜透光部分(即开口)的拓扑结构和蚀刻深度,调制掩膜出射面电场强度的幅度和相位,以达到提高成像分辨率的目的。

但是,采用PSM技术优化后的掩膜,其制造成本较高,从而导致极大规模集成电路制造整体成本的提高。掩膜制造成本和难度的提高主要源于以下两个方面:第一、PSM技术在掩膜上添加细小的辅助图形,从而增加了掩膜图形的复杂度。第二、为了引入透过光线的相位差,PSM需对某些开口的刻蚀深度进行调整,从而增加了掩膜的制造难度。为了设计实用的光刻掩膜,必须在掩膜优化过程中,采用降低掩膜成本的技术。

相关文献(Optics Express,2007,15:15066~15079)提出了一种降低PSM复杂度的小波罚函数法。通过利用小波函数R及其梯度矩阵对PSM进行优化,从而有效降低四相位PSM的复杂度;具体原理为:在掩膜优化过程中尽量使掩膜上的相邻像素点具有相同的透射率,从而使掩膜上具有相同相位的开口及阻光区域相对集中,最终达到降低掩膜复杂度的目的。但对于二相位PSM(如交替式PSM),其由0°相位开口、180°相位开口及阻光部分构成。利用现有小波罚函数法对二相位PSM进行优化,会使得0°及180°相位开口互相远离;但是二相位PSM的优势就在于使0°及180°相位开口相互接近,利用不同相位光线的抵消作用增强成像分辨率;因此现有小波罚函数法不适用于二相位PSM。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于广义小波罚函数优化二相位PSM的方法;该方法在保证二相位PSM优势的前提下,能有效降低二相位PSM的复杂度,从而降低二相位PSM的制造成本。

实现本发明的技术方案如下:

一种基于广义小波函数优化相移掩膜的方法,具体步骤为:

步骤101、分离二相位PSM 0°及180°相位开口部分对应的图形;其中0°相位开口部分对应的图形表示为N×N的矩阵M0,M0对应0°相位开口部分的元素值为1,其余部分元素值为0;180°相位开口部分对应的图形表示为N×N的矩阵M180,M180对应180°相位开口部分的元素值为1,其余部分元素值为0;

步骤102、利用S形曲线sigmoid函数近似M0和M180,获取具有可导特性的M0和M180

步骤103、求解M0及M180的一阶哈尔Haar小波变换的高频分量,并根据M0对应的高频分量求解小波罚函数为R0,根据M180对应的高频分量求解小波罚函数为R180

步骤104、将二相位PSM的广义小波罚函数定义为R0和R180的线性组合,即R=γ0R0180R180,其中γ0和γ180分别为R0和R180的权重系数,并求取广义小波罚函数R的梯度矩阵

步骤105、利用和R,基于现有的掩膜优化目标函数,对二相位PSM进行优化。

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