[发明专利]有机电致发光器件的快速固化封装方法

权利要求书

1.一种有机电致发光器件的快速固化封装方法，其特征在于，其是将玻璃(1)、有机层和阴极(2)和封装盖(3)通过封装胶(4)连接而成，玻璃上沉积有ITO透明导电薄膜，作为器件的阳极，有机层和阴极层采用高真空蒸镀的方法沉积，制备好有机电致发光器件后，准备好封装盖，在其表面边缘均匀涂上封装胶，然后把涂有胶的封装盖盖在制备好的有机电致发光器件上，然后放置合适大小与厚度的掩模板，最后使用上述大功率紫外灯照射涂有封装胶的部位，进行固化。

2.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的快速固化封装方法，其特征在于，其制作工艺步骤如下：

(1)选择符合要求大小的ITO玻璃基板，进行清洗，干燥，UV处理，放入真空蒸镀腔体内；

(2)沉积有机材料层与在金属电极(2)；

(3)准备好干净的封半装盖，涂布封装胶(4)；

(4)将封装盖盖在器件上，放置掩模板，进行紫外固化。

3.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的快速固化封装方法，其特征在于，放弃传统的汞灯固化光源，改用UV-LED光源进行固化。UV-LED紫外光的波峰在365nm，其能量高度集中在能有效固化作用的某紫外光谱段。并且，UV-LED在红外光波段的光强相对汞灯很弱，可抑制被照射物品表面温度上升，最适合薄型塑料透镜等需要抑制热变形的组件和高精度粘接等用途。而传统汞灯在可见光部分有很多波峰，这些波的存在，损耗了部分功率，使得汞灯实际用于紫外固化的能量减小。

4.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的快速固化封装方法，其特征在于，在选择掩模板时，要考虑掩模板对紫外光的透过率和掩模板的隔热性能，将热量大部分都屏弊掉，从根本上解决各种弊端，保证器件的正常工作条件。

5.根据权利要求1所述的有机电致发光器件的快速固化封装方法，其特征在于，在小尺寸器件固化时，一个紫外固化灯就够用，但当大面积固化时，紫外固化灯或者是放置有器件的基板要进行转动，即动态固化器件。动态固化时，可根据需要固化的器件的尺寸，选择紫外固化灯的数目与合理的固化路径。