[发明专利]相机模块及其制造方法

权利要求书

1.一种相机模块，包括：

一第一透镜结构，包含：

一第一透明基底，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面；

一第一透镜，设置于该第一透明基底的该第一表面上；以及

一第一间隙物，设置于该第一透明基底的该第一表面上，围绕该第一透镜，其中该第一间隙物包含一第一基础图案和一第一干膜光致抗蚀剂；以及

一图像感测元件芯片，设置于该第一透镜结构下方。

2.如权利要求1所述的相机模块，其中该第一基础图案和该第一干膜光致抗蚀剂接触该第一透明基底的该第一表面。

3.如权利要求1所述的相机模块，其中在该第一间隙物中，该第一干膜光致抗蚀剂包埋该第一基础图案。

4.如权利要求1所述的相机模块，其中该第一间隙物的高度通过该第一基础图案的体积、该第一基础图案的图案密度以及该第一干膜光致抗蚀剂的厚度而调整。

5.如权利要求1所述的相机模块，还包括一第二透镜结构设置于该第一透镜结构之上，其中该第二透镜结构包含：

一第二透镜，设置于该第一透明基底的该第二表面上；以及

一第二间隙物，设置于该第一透明基底的该第二表面上，围绕该第二透镜，其中该第二间隙物包含一第二干膜光致抗蚀剂以及该第二干膜光致抗蚀剂覆盖的一第二基础图案，并且在该第二间隙物中，该第二干膜光致抗蚀剂包埋该第二基础图案。

6.如权利要求5所述的相机模块，还包括一第三透镜结构设置于该第二透镜结构之上，其中该第三透镜结构包含：

一第二透明基底，具有一第三表面以及相对于该第三表面的一第四表面；

一第三透镜，设置于该第二透明基底的该第三表面上，面对该第二透镜；以及

一第三间隙物，设置于该第二透明基底的该第三表面上，围绕该第三透镜，并且与该第二间隙物接合，其中该第三间隙物包含一第三干膜光致抗蚀剂以及该第三干膜光致抗蚀剂覆盖的一第三基础图案，并且在该第三间隙物中，该第三干膜光致抗蚀剂包埋该第三基础图案。

7.如权利要求6所述的相机模块，还包括一第四透镜结构设置于该第三透镜结构之上，其中该第四透镜结构包含：

一第四透镜，设置于该第二透明基底的该第四表面上；以及

一第四间隙物，设置于该第二透明基底的该第四表面上，围绕该第四透镜，其中该第四间隙物包含一第四干膜光致抗蚀剂。

8.一种相机模块的制造方法，包括：

提供一第一载体；

在该第一载体上形成一第一基础图案；

将一第一干膜光致抗蚀剂贴附至该第一载体和该第一基础图案上；

进行一压膜工艺，将该第一干膜光致抗蚀剂平坦化；

将该第一干膜光致抗蚀剂图案化，形成一第一间隙物；

提供一第一透明基底，具有多个第一透镜；

将该第一间隙物从该第一载体剥离；

将该第一间隙物贴附至该第一透明基底上，围绕每个该第一透镜；以及

与多个图像感测元件芯片贴合。

9.如权利要求8所述的相机模块的制造方法，其中在该第一载体上形成该第一基础图案的该步骤包括调整该第一基础图案的体积以及调整该第一基础图案的图案密度。

10.如权利要求8所述的相机模块的制造方法，其中将该第一干膜光致抗蚀剂贴附至该第一载体和该第一基础图案上的该步骤之前，还包括调整该第一干膜光致抗蚀剂的厚度。

11.如权利要求8所述的相机模块的制造方法，还包括：

在该第一透明基底之上形成一透镜结构，其中该透镜结构包括多个第二透镜，以及一第二间隙物围绕每个该第二透镜，且其中该第二间隙物包含一第二基础图案包埋在该第二间隙物中；以及

切割所述多个图像感测元件芯片、该第一间隙物以及该第二间隙物，分离所述多个图像感测元件芯片。

12.如权利要求11所述的相机模块的制造方法，其中形成该透镜结构的该步骤包括：

提供一第二载体；

在该第二载体上形成一第二基础图案；

将一第二干膜光致抗蚀剂贴附至该第二载体和该第二基础图案上；

进行一压膜工艺，将该第二干膜光致抗蚀剂平坦化；

将一第三干膜光致抗蚀剂贴附至该第二干膜光致抗蚀剂上；

将该第三干膜光致抗蚀剂和该第二干膜光致抗蚀剂图案化，形成该第二间隙物；

将该第二间隙物从该第二载体剥离；以及

将该第二间隙物贴附至具有所述多个第二透镜的该第一透明基底的一表面上，围绕每个该第二透镜。