[发明专利]相机模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及相机模块，尤其涉及相机模块中的透镜结构的间隙物，以及间隙物的制造方法，并且间隙物的高度可依据制造方法而调整。

背景技术

在传统的相机模块中，透镜结构是设置在图像感测元件上方，透镜结构包括透镜，借此调整入射光线，使得图像感测元件可以更有效地捕捉图像。此外，透镜结构还包括围绕透镜的间隙物，间隙物控制透镜与图像感测元件之间的距离，使得相机模块的光学效能较佳化。

在传统相机模块的制造方法中，间隙物是通过对玻璃基板进行钻孔而制成，由于玻璃基板的厚度是固定的，因此通过将玻璃基板钻孔所形成的间隙物的厚度无法进行调整。在另一种传统相机模块的制造方法中，间隙物是通过对光致抗蚀剂进行曝光及显影而制成，由于光致抗蚀剂的厚度是固定的，因此通过将光致抗蚀剂曝光及显影所形成的间隙物的厚度无法进行调整。因此，经由传统的制造方法所形成的间隙物的厚度无法调整至使得相机模块的光学效能达到最佳化。

因此，业界急需可以克服上述问题的相机模块及其制造方法，其所形成的间隙物的高度可以调整，进而使得相机模块的光学效能可以达到最佳化。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，在本发明的实施例中，提供相机模块以及相机模块的制造方法，其中相机模块的透镜结构的间隙物的高度可经由间隙物中的基础图案的体积、基础图案的图案密度以及间隙物中的干膜光致抗蚀剂的厚度而调整。

在一实施例中，相机模块包括透镜结构，以及图像感测元件芯片设置于透镜结构下方。透镜结构包含透明基底，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面，透镜设置于透明基底的第一表面上，间隙物设置于透明基底的第一表面上以围绕透镜，其中间隙物包含基础图案和干膜光致抗蚀剂。

在一实施例中，相机模块的制造方法包括提供载体，在载体上形成基础图案，将干膜光致抗蚀剂贴附在载体和基础图案上，进行压膜工艺将干膜光致抗蚀剂平坦化。然后，将干膜光致抗蚀剂图案化形成间隙物，提供具有多个透镜在其上的透明基底，将间隙物从载体剥离，然后将间隙物贴附至透明基底上，以围绕每个透镜。接着，将多个图像感测元件芯片贴合在透镜下方。

本发明所形成的间隙物的高度可以调整，进而使得相机模块的光学效能可以达到最佳化。

为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1是示出依据本发明的一实施例，相机模块的透镜结构的平面示意图。

图2是示出依据本发明的另一实施例，相机模块的透镜结构的平面示意图。

图3是示出依据本发明的又另一实施例，相机模块的透镜结构的平面示意图。

图4是示出依据本发明的一实施例，沿着图3的虚线4-4’，相机模块的剖面示意图。

图5A至图5F是示出依据本发明的一实施例，制造透镜结构的中间阶段的剖面示意图。

图6A至图6G是示出依据本发明的另一实施例，制造透镜结构的中间阶段的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

100～透明基底；            100A、100B～透明基底的表面；

100a～第一透明基底；       100b～第二透明基底；

102、102a、102c、102d～基础图案；

101、103、104、104a、104c、104d、105～干膜光致抗蚀剂；

106、106a、106b、106c、106d～开口；

107、104b、109～间隙物；

108、108a、108b、108c、108d～透镜；

110～半导体基底；           112～图像感测元件芯片；

120～载体；                 200～透镜结构；

200a～第一透镜结构；        200b～第二透镜结构；

200c～第三透镜结构；        200d～第四透镜结构；

300～相机模块。

具体实施方式