[发明专利]叠层和集成电路装置

权利要求书

1.一种叠层，包括：

载体；

设置在载体上方的第一金属；

设置在第一金属上方的第二金属；以及

设置在第二金属上方的焊料材料，或者提供到由外部源供应的焊料的接触的材料；

其中第二金属具有至少1800℃的熔化温度并且是到焊料材料的粘附层，并且能够在焊接工艺期间基本上不溶解到焊料材料中。

2.权利要求1的叠层，进一步包括：

载体中或载体上的至少一个电子部件。

3.权利要求1的叠层，

其中第一金属包括选自由铝、钛和所提到金属的合金组成的一组金属的金属。

4.权利要求1的叠层，

其中第二金属包括选自由钨（W）、钽（Ta）、镍（Ni）、铁（Fe）、钯（Pd）、钴（Co）、钼（Mo）、锰（Mn）、铬（Cr）、铜（Cu）、铌（Nb）和钒（V）组成的一组金属的金属。

5.权利要求1的叠层，

其中第二金属包括多个金属成分；

其中所述多个金属成分的第一金属成分包括选自由钨、钽、钼、铬、铌和铪组成的一组金属的金属；并且

其中所述多个金属成分的第二金属成分包括选自由钛、锆和钒组成的一组金属的金属。

6.权利要求1的叠层，进一步包括：

设置在第二金属上方的作为焊接层的AuSn，其中AuSn在焊接工艺期间形成共晶相。

7.权利要求1的叠层，进一步包括：

设置在第二金属上方的焊接层，其中该焊接层在焊接工艺期间利用焊料材料形成包晶。

8.权利要求6的叠层，

其中焊接层包括选自由银和金-锡组成的组的材料。

9.权利要求1的叠层，进一步包括：

设置在第二金属上方的粘附调节层。

10.权利要求1的叠层，进一步包括：

设置在第二金属上方的保护层。

11.一种叠层，包括：

载体；

设置在载体上方的金属层；

设置在金属层上方的焊料阻挡层；以及

被配置成在焊接工艺期间利用焊料材料形成合金的焊料合金层；

设置在焊料合金层上方的焊料材料，或者提供到由外部源供应的焊料材料的接触的材料；

其中焊料阻挡层具有至少1800℃的熔化温度且在焊接工艺期间和在焊接工艺之后中的至少一个中不溶解到或基本上不溶解到焊料材料中。

12.权利要求11的叠层，进一步包括：

设置在焊料阻挡层上方的材料，其中该材料保护该叠层免受湿度和大气。

13.权利要求11的叠层，

其中焊料阻挡层包括选自由钨、钽、钼、铬、铌和钒组成的一组金属的金属。

14.权利要求11的叠层，

其中焊料阻挡层包括第一金属和第二金属；

其中第一金属包括具有至少1800℃的熔化温度的金属，其中第一金属选自由钨、钽、钼、铬、铌和铪组成的一组金属；并且

其中第二金属包括选自由钛、锆和钒组成的一组金属的金属。

15.权利要求11的叠层，进一步包括：

设置在第二金属层上方的作为焊接层的AuSn，其中AuSn在焊接工艺期间形成共晶相。

16.权利要求11的叠层，进一步包括：

设置在第二金属上方的焊接层，其中该焊接层被配置成在焊接工艺期间利用焊料材料形成包晶。

17.权利要求11的叠层，

其中焊接层包括选自由银和金锡组成的组的材料。

18.权利要求11的叠层，进一步包括：

设置在焊料阻挡层上方的粘附层。