[发明专利]电子装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110275258.9 申请日: 2011-09-16
公开(公告)号: CN102427688A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 郑杰元 申请(专利权)人: 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于包含:

壳体,该壳体具有第一区域,该第一区域具有多个不能被人的肉眼所分辨的微孔,该多个微孔贯穿该壳体以让红外线穿过;

红外线接收器,设置于该壳体内部且与该第一区域相对。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于该微孔的孔径范围为1μm~10μm。

3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于该微孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。

4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于该壳体为一体成型。

5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于该多个微孔以激光加工形成。

6.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于该壳体材质为金属或塑料。

7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于搭配设置红外线发射器,以发射红外线。

8.一种电子装置的制造方法,其特征在于包含:

以射出成型工艺形成一体成型的壳体,该壳体具有第一区域;

以激光加工的方法在该第一区域形成多个贯穿该壳体的微孔,以让红外线穿过,且该多个微孔不能被人的肉眼所分辨;

设置红外线接收器于该壳体内部相对该第一区域的位置。

9.如权利要求8所述的制造方法,其特征在于该多个微孔的孔径范围为 1μm~10μm。 

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