[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种电子装置及其制造方法，尤其关于一种能够接收红外信号的电子装置及其制造方法。

背景技术

传统的接收红外线信号的电子装置，产品上必然具有红外线接收单元，为了不影响红外线的传播的与信号的接收，电子装置产品的外壳上对应位置一般会有开孔设计，如图1A，电子装置1为一种习知的可接收红外线信号的电子装置，其具有壳体10，壳体10内部设置红外线接收器13，另外，还具有红外线发射器12与电子装置1搭配设置。壳体10对应于红外线接收器13的位置设置开孔11，使红外接收器13能够顺利接收到红外线发射器12上发出的红外线。如图1B所示，为了增强红外线的接收效果，往往会在开孔11处设置导光装置14。然而壳体上设置开孔破坏了电子装置的外观完整性，容易导致灰尘、异物等由开孔进入电子装置内部，对电子装置的寿命造成影响。增加导光装置则会带来电子装置组装程序的复杂与生产成本的增加。本发明为解决上述现有问题，提供了一种外观完整的电子装置，无需增加额外的导光装置，简化组装，降低成本。

发明内容

为了解决现有电子装置利于红外信号的接收，在电子装置的壳体上设置开孔或者导光装置而带来的问题。本发明提供了一种外观完整的电子装置，无需增加额外的导光装置，简化组装，降低成本。

本发明提供一种电子装置，该电子装置包含壳体与红外线接收器。该壳体具有第一区域，该第一区域具有多个不能被人的肉眼所分辨的微孔，该多个微孔贯穿该壳体以让红外线穿过；红外线接收器，设置于该壳体内部且与第一区域相对。

于本发明一较佳实施例中，该微孔的孔径范围为1μm～10μm。

于本发明一较佳实施例中，该微孔的形状为圆形、椭圆形或多边形。

于本发明一较佳实施例中，该壳体为一体成型。

于本发明一较佳实施例中，该多个微孔以激光加工形成。

于本发明一较佳实施例中，该壳体材质为金属或塑料。

于本发明一较佳实施例中，电子装置搭配设置红外线发射器，以发射红外线。

本发明另一方面提供一种电子装置的制造方法，包含以下步骤。以射出成型工艺形成一体成型的壳体，该壳体具有第一区域。然后再以激光加工的方法在该第一区域形成多个贯穿该壳体的微孔，以让红外线穿过，且该多个微孔不能被人的肉眼所分辨。最后设置红外线接收器于壳体内部相对第一区域的位置。

于本发明一较佳实施例中，该多个微孔的孔径范围为1μm～10μm。

本发明的电子装置外观完整，无需增加额外的导光装置，简化组装程序，降低生产成本。

附图说明

图1A绘示一种现有的电子装置。

图1B绘示另一种现有的电子装置。

图2绘示本发明一实施例的电子装置。

图3绘示本发明一实施例的电子装置的局部放大图。

具体实施方式

请参照图2，本发明一实施例的电子装置2，包含壳体20与红外线接收器23。壳体20具有第一区域21，第一区域21具有多个微孔211，多个微孔211贯穿壳体20，以让红外线穿过。红外线接收器23设置于壳体20内部与第一区域21相对的位置，以能够顺利接收到穿过微孔211的红外线。

请参照图3，其绘示本发明一实施例的电子装置的局部放大图。壳体20具有第一区域21，第一区域21具有多个微孔211，该多个微孔211不能被人的肉眼所分辨，以使电子装置2的壳体20具有完整的外观。此外，为了不影响红外线的接收，微孔的孔径不能小于所接收的红外线的波长，否则会降低红外线的传播与接收。本实施例中的微孔211的孔径d范围为1μm～10μm(微米)。本实施例中微孔211的形状为圆形，然而在其他实施例中，微孔211形状还可以为椭圆、多边形。本实施例中微孔211的孔径d与形状相同，然而在其他实施例中，微孔的孔径与形状也可以不同，本领域技术人员可以根据实际需要与实施的便利性而定。多个微孔211的数量与排列方式不限，微孔211的数量与排列方式以不降低红外线传播为准，其排列方式可以为任意一种形式，可以密集的排列，也可以稀疏的排列。

本发明的电子装置2的壳体20的材质可以为金属材质，如铜、铝、铁、不锈钢等常见的适宜用作电子装置壳体的金属材质，壳体2也可以为塑料。壳体20通过工艺一体成型。多个微孔211通过激光加工形成。