[发明专利]集成封装LED灯泡无效
| 申请号： | 201110277889.4 | 申请日： | 2011-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN102339820A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张兴 | 申请（专利权）人： | 昆山隆泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/64;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 封装 led 灯泡 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成封装LED灯泡，包括设有LED芯片的铝基板，其特征在于：
所述铝基板上设有多个串联的LED芯片；
所述铝基板上设有覆铜层，铝基板的中部的集成封装区通过化金设有一层镍金镀层，所述LED芯片通过银胶固化在集成封装区相应位置上，所述集成封装区通过点荧光粉设有荧光粉胶层；
灯体外部设有散热器。
2.根据权利要求1所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于：
所述LED芯片为1W。
3.根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于：所述LED芯片设为3个。
4.根据权利要求2所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于：所述LED芯片规格为45mil×45mil。
5.根据权利要求4所述的所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于：所述铝基板的厚度为1.0mm，其覆铜层厚度大于或等于70μm。
6.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于：所述铝基板为导热系数大于或等于2.0的铝基板。
7.根据权利要求6所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于：所述化金区为直径10mm的圆形。
8.根据权利要求7所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于：所述铝基板规格为20mm×20mm。
9.根据权利要求6所述的一种集成封装LED灯泡，其特征在于：灯体内部还设有半球形的扩光罩。
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