[发明专利]布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线电路基板，具备：

支承基板，其具有开口；

基底绝缘层，其以覆盖上述开口的方式形成于上述支承基板上；以及

导体图案，其形成于上述基底绝缘层上。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

上述基底绝缘层的与上述支承基板的上述开口重叠的区域的厚度小于上述基底绝缘层的其它区域的厚度。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板，其特征在于，

还具备金属层，该金属层以沿着上述基底绝缘层的与上述开口重叠的区域的方式形成于上述基底绝缘层上。

4.根据权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，

上述金属层以包围上述基底绝缘层的与上述开口重叠的区域的方式形成于上述基底绝缘层上。

5.根据权利要求3所述的布线电路基板，其特征在于，

上述金属层由与上述导体图案相同的材料形成。

6.根据权利要求5所述的布线电路基板，其特征在于，还具备：

覆盖绝缘层，其以覆盖上述导体图案的方式设置于上述基底绝缘层上；以及

覆盖层，其设置于上述金属层上，具有比上述金属层的抗氧化性高的抗氧化性。

7.根据权利要求6所述的布线电路基板，其特征在于，

上述导体图案和上述金属层分别含有铜，

上述覆盖层含有金。

8.一种布线电路基板集合体板，具有一体地设置多个根据权利要求1所述的布线电路基板而成的结构。

9.一种一体地设置多个布线电路基板而成的布线电路基板集合体板的制造方法，具备以下工序：

在支承基板上形成上述多个布线电路基板的基底绝缘层；

在上述多个布线电路基板的上述基底绝缘层上分别形成导体图案；

在上述支承基板的分别与上述多个布线电路基板对应的区域分别形成开口；

判断上述多个布线电路基板中的各个布线电路基板的好坏；以及

在上述基底绝缘层的与被判断为合格品的布线电路基板或者被判断为次品的布线电路基板的上述开口重叠的区域上分别涂布墨水。