[发明专利]布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法。

背景技术

在硬盘驱动装置等驱动装置中使用致动器。这种致动器具备能够旋转地设置于旋转轴的臂以及安装于该臂的带有磁头用电路的悬挂(suspension)基板。带电路悬挂基板是用于将磁头定位到磁盘的期望磁道的布线电路基板。

在这种带电路悬挂基板的制造工序中，多个带电路悬挂基板成一体地制作成带电路悬挂基板集合体板。在带电路悬挂基板集合体板中，多个带电路悬挂基板以排列状态设置在矩形支承框内。之后，从带电路悬挂基板集合体板分离各带电路悬挂基板。

在上述制造工序中，在从带电路悬挂基板集合体板分离各带电路悬挂基板之前，通过导通检查等来判断各带电路悬挂基板的好坏。在好坏判断中，使用墨水等对被判断为次品的带电路悬挂基板做标记。由此，在后续工序中，能够容易地判别各带电路悬挂基板的好坏。

例如，在日本特开2010-161302号公报所记载的带电路悬挂基板集合体板中，在各带电路悬挂基板上设置有判别标记形成部。各带电路悬挂基板具有在金属支承层上隔着基底绝缘层形成有导体图案的结构。在这种情况下，在金属支承层的一面上设置判别标记形成部，以露出判别标记形成部的方式在基底绝缘层上设置开口。对被判断为次品的带电路悬挂基板的判别标记形成部涂布墨水。由此，在后续工序中，能够根据判别标记形成部是否被涂布了墨水来判别其带电路悬挂基板的好坏。

在各种状况下需要判别带电路悬挂基板的好坏。例如，在硬盘的致动器没有正常进行动作的情况下，为了确认带电路悬挂基板没有问题，需要在安装于臂的状态下判别带电路悬挂基板的好坏。

在上述日本特开2010-161302号公报所记载的带电路悬挂基板集合体板中，为了判别带电路悬挂基板的好坏，需要从带电路悬挂基板的一面侧确认判别标记形成部。因此，例如在带电路悬挂基板的一面被致动器的臂隐藏的情况下，难以判别带电路悬挂基板的好坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在各种状况下能够判别好坏的布线电路基板、布线电路基板集合体板及其制造方法。

(1)根据本发明的一个方面的布线电路基板具备：支承基板，其具有开口；基底绝缘层，其以覆盖开口的方式形成于支承基板上；以及导体图案，其形成于上述基底绝缘层上。

在该布线电路基板中，在支承基板上以覆盖支承基板的开口的方式形成基底绝缘层，在基底绝缘层上形成导体图案。

在基底绝缘层的与开口重叠的区域上涂布墨水的情况下，能够从布线电路基板的一面侧确认墨水的存在，并且能够从布线电路基板的另一面侧通过支承基板的开口和基底绝缘层确认墨水的存在。在此，布线电路基板的一面是指设置导体图案的布线电路基板的面，另一面是指设置支承基板的布线电路基板的面。

因而，根据对各布线电路基板的好坏的判断结果，如上所述那样在被判断为合格品的布线电路基板或者被判断为次品的布线电路基板上涂布了墨水的情况下，从布线电路基板的一面侧和另一面侧中的任一侧都能够判别是否涂布了墨水。其结果，能够在各种状况下判别各布线电路基板的好坏。

(2)基底绝缘层的与支承基板的开口重叠的区域的厚度也可以小于基底绝缘层的其它区域的厚度。在这种情况下，能够从布线电路基板的另一面侧容易地确认涂布在基底绝缘层的与开口重叠的区域上的墨水的存在。由此，容易地从布线电路基板的另一面侧判别好坏。

(3)布线电路基板还可以具备金属层，该金属层以沿着基底绝缘层的与开口重叠的区域的方式形成于基底绝缘层上。

在这种情况下，在金属层上也被涂布墨水，由此容易地从布线电路基板的一面侧确认墨水的存在。由此，容易地从布线电路基板的一面侧判别好坏。另外，以沿着基底绝缘层的与支承基板的开口重叠的区域的方式形成金属层，因此能够高效率地在基底绝缘层的与开口重叠的区域上以及金属层上涂布墨水。

(4)金属层也可以以包围基底绝缘层的与开口重叠的区域的方式形成于基底绝缘层上。在这种情况下，能够高效率且可靠地在基底绝缘层的与开口重叠的区域上以及金属层上涂布墨水。

(5)金属层也可以由与上述导体图案相同的材料形成。在这种情况下，在制造布线电路基板时，能够通过共同的工序形成金属层和导体图案。因而，抑制制造工序的复杂化。

(6)布线电路基板还可以具备：覆盖绝缘层，其以覆盖导体图案的方式设置于基底绝缘层上；以及覆盖层，其设置于金属层上，具有比金属层的抗氧化性高的抗氧化性。