[发明专利]一种微型钻头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及钻头领域，特别是涉及一种微型钻头及其制造方法。

背景技术

PCB电路板在加工过程中需要利用微型钻头进行打孔，随着电子产品 小型化的趋势，同样功能的电路板面积在逐步缩减，加工的孔径也在缩小， 这对加工工艺提出了更高的要求。现有技术采用的微型钻头的刃部包括主 切削刃、刀面、横刃，钻头在钻削过程中PCB玻璃纤维布纵横交叉高低不 平的表面使钻尖遭受横向力的冲击而致使钻孔孔位精度降低、孔粗不良； 另外，从图1的受力分析可以看出，钻头主要依靠主切削刃进行工件加工， 横刃并不参与切削，完全依靠挤压刮削的方式撕开工件，这种挤压摩擦力 大，横刃磨损严重，缩短了钻头的使用寿命，而横刃刮削出来的碎屑不易 排出，存留的碎屑会进一步磨损横刃，钻头的使用寿命更短。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种可以在加工过程中提高定位性 能和PCB钻孔平整度、减小刃部磨损的微型钻头及其制造方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种微型钻头，包括钻身与刃部，所述的刃部包括一对主切削刃，及 与主切削刃对应的螺旋分布在钻身上的主排屑槽；所述的一对主切削刃的 后刀面之间接触的位置处设有一对内排屑槽，所述的内排屑槽与相邻的后 刀面之间形成内切削刃；所述的内排屑槽与主切削刃对应的主排屑槽连通； 所述的一对内排屑槽分别与后刀面接触的最高位置处形成一对钻尖。

优选的，所述的每个主切削刃分别对应设有第一后刀面及第二后刀面； 所述每个主切削刃的第一后刀面与第二后刀面交汇于偏离钻头轴心的位 置，所述的内排屑槽形成于两个主切削刃的第二后刀面相交汇的位置处。 每个主切削刃对应的刀面分第一后刀面和第二后刀面，这样第一后刀面可 以选用较小的斜率，以增强切削刃的支撑强度，而第二后刀面选用较大斜 率，增加钻头的排屑能力。将两个主切削刃的第二后刀面相互平移交错的 设计，使得内排屑槽与后刀面形成的内切削刃的有效部分偏离钻头的轴心 更远，切割效果更好。

优选的，所述两内排屑槽与相邻的后刀面所形成的交线呈S形，所述 的两内排屑槽相互交汇形成通槽，其轴线在同一直线上；所述两内排屑槽 与对应的第一后刀面和第二后刀面的交线相交，形成两个所述钻尖。本技 术方案中内排屑槽和第二后刀面相交的交线形成内切削刃，而S形的内切 削刃有更好的切削效果。

优选的，所述两内排屑槽与相邻的后刀面所形成的交线相交呈V形， 两内排屑槽的轴线相互平行。本发明另外一种内切削刃的实施方式。

优选的，所述的内排屑槽与对应的主切削刃的第二后刀面相切。这样 的设计不仅排屑效果更好，其相切的曲面可由砂轮断面的曲面直接加工一 次形成，更便于加工。

优选的，所述内排屑槽与相邻的所述第一后刀面相交，形成横刃，所 述横刃的总长度范围在0.1％钻头直径的0.1％～35％钻头直径之间。保留横 刃，增强钻尖的强度，在此数值范围内平衡钻头的使用性能和耐磨性能， 效果较好。

优选的，所述每个主切削刃对应设有一个后刀面，所述内排屑槽与对 应的主切削刃相交处形成两个所述钻尖。本技术方案可以完全取消横刃， 避免了横刃刮削产生的磨损问题，而且形成的钻尖比较尖锐，更容易撕开 工件表面，也更容易实现钻尖的定位。

一种微型钻头的制造方法，包括以下步骤：

A：在棒料上加工出主排屑槽；

B：打磨钻头的刃部，在两主切削刃对应的后刀面接触位置分别加工 出两个与主排屑槽连通的内排屑槽。

优选的，所述步骤B还包括：

B1：打磨钻头的刃部，对应每个主切削刃加工出第一后刀面和第二后 刀面，所述第一后刀面和和所述第二后刀面交汇于偏离钻头轴心的位置；

B2：在两个第二后刀面相交汇的位置处分别打磨出两个与主排屑槽连 通的内排屑槽。

此为每个主切削刃具有两后刀面的内排屑槽的制造方法。

优选的，所述的内排屑槽与对应的主切削刃的第二后刀面相切。

内排屑槽和第二后刀面相切，可以跟主排屑槽实现平滑过渡，排屑效 果更好。