[发明专利]一种卡匣校正机构无效
| 申请号： | 201110280334.5 | 申请日： | 2011-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102386120A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 黄启耀;林嘉俊;周振华 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 曾红 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 校正 机构 | ||
1.一种卡匣校正机构，其特征在于，所述卡匣校正机构包括：
一第一校正部件，设置于一第一方向，具有一第一转轮以及位于所述第一转轮两侧的第一复位弹簧；
一第二校正部件，设置在与所述第一方向不同的一第二方向，具有一第二转轮以及位于所述第二转轮两侧的第二复位弹簧；
一第三校正部件，设置于与所述第一方向和第二方向均不同的一第三方向，具有一第三转轮以及位于所述第三转轮两侧的第三复位弹簧；以及
一缓冲器，位于所述第三校正部件的下方，且与所述第三校正部件固定连接，
其中，当所述卡匣放置在一卡匣置放平台时，所产生的下压力经由所述第三校正部件传递至所述缓冲器，以便所述第一校正部件和所述第二校正部件对所述卡匣位置进行校正。
2.根据权利要求1所述的卡匣校正机构，其特征在于，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向构成三角形状。
3.根据权利要求1所述的卡匣校正机构，其特征在于，当所述卡匣置放平台上方未放置卡匣时，所述缓冲器将所述第三校正部件沿竖直方向向上抬升一定位移。
4.根据权利要求1所述的卡匣校正机构，其特征在于，当所述卡匣在下降过程中产生对所述第三校正部件的下压力时，所述第三转轮沿所述第三校正部件的转轴进行轴向滑动。
5.根据权利要求1所述的卡匣校正机构，其特征在于，当所述卡匣未放置于所述卡匣置放平台时，所述第三复位弹簧将所述第三转轮定位于所述第三校正部件的居中位置。
6.根据权利要求1所述的卡匣校正机构，其特征在于，所述卡匣校正机构还包括一位置调节部件，用于调整所述卡匣校正机构在竖直方向上的位置。
7.根据权利要求6所述的卡匣校正机构，其特征在于，所述位置调节部件为一调节螺栓。
8.根据权利要求1所述的卡匣校正机构，其特征在于，所述卡匣校正机构分别设置于所述卡匣置放平台的四个角落。
9.根据权利要求1所述的卡匣校正机构，其特征在于，所述第一校正部件和所述第二校正部件均连接至一固定柱，并且所述固定柱枢接于所述卡匣置放平台。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
