[发明专利]一种卡匣校正机构无效
申请号: | 201110280334.5 | 申请日: | 2011-09-07 |
公开(公告)号: | CN102386120A | 公开(公告)日: | 2012-03-21 |
发明(设计)人: | 黄启耀;林嘉俊;周振华 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 曾红 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 校正 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种位置校正机构,尤其涉及一种用于卡匣置放的位置校正机构。
背景技术
当前,液晶面板中的阵列基板均采用卡匣进行置放。卡匣内的基板需经过各种不同制程才能成为产品出货,在进行上述多种制程前,容置有阵列基板的卡匣会被先传送至一卡匣置放平台,并且在该卡匣置放平台进行卡匣的校正及定位动作,在定位好以后才对这些阵列基板进行不同制程的加工和处理。
由于不同厂商的卡匣校正设计架构大体相同,都是先将卡匣搬送至卡匣置放平台上的浮动平台,待搬送卡匣的机器人脱离后,再以气压缸推动卡匣至预定的定位位置。然而,这些校正机构设计繁琐、制作成本高,并且卡匣必须等用于搬送的机器人脱离后才进行校正,这样会使产品的生产周期严重滞后,而驱动气压缸所需的电力也将造成设备运转费用和维护费用较高。
例如,现有的一卡匣校正平台包括一卡匣校正机构和一架台,该卡匣校正机构位于该架台上,其中,卡匣校正机构包括12个气压缸、用于控制这些气压缸的电磁阀、6个浮动平台所组成。不难看出,气压缸、电磁阀和浮动平台使用数量众多,且单价较高,会大大地增加校正平台的制造成本。此外,该卡匣校正平台需等待搬送卡匣的机器人脱离后才开始执行气压缸夹持卡匣的校正动作,这会延长产品的生产周期。另外,驱动这些气压缸所需的空气、电磁阀及检测气压缸是否就位的传感器,需要提供工作电源,因而也会增加校正平台的电能消耗。
有鉴于此,如何设计一种较为简易的卡匣校正机构,以降低卡匣平台的制造成本,减小能量消耗,并缩短产品的生产周期,是业内相关技术人员亟待解决的一项课题。
发明内容
针对现有技术中的卡匣校正机构在使用时所存在的上述缺陷,本发明提供了一种新型的卡匣校正机构。
依据本发明的一个方面,提供了一种卡匣校正机构,包括:
一第一校正部件,设置于一第一方向,具有一第一转轮以及位于所述第一转轮两侧的第一复位弹簧;
一第二校正部件,设置在与所述第一方向不同的一第二方向,具有一第二转轮以及位于所述第二转轮两侧的第二复位弹簧;
一第三校正部件,设置于与所述第一方向和第二方向均不同的一第三方向,具有一第三转轮以及位于所述第三转轮两侧的第三复位弹簧;以及
一缓冲器,位于所述第三校正部件的下方,且与所述第三校正部件固定连接,
其中,当所述卡匣放置在一卡匣置放平台时,所产生的下压力经由所述第三校正部件传递至所述缓冲器,以便所述第一校正部件和所述第二校正部件对所述卡匣位置进行校正。
优选地,第一方向、第二方向和第三方向构成三角形状。
优选地,当所述卡匣置放平台上方未放置卡匣时,所述缓冲器将所述第三校正部件沿竖直方向向上抬升一定位移。
在一具体实施例中,当所述卡匣在下降过程中产生对所述第三校正部件的下压力时,所述第三转轮沿所述第三校正部件的转轴进行轴向滑动。在另一具体实施例中,当所述卡匣未放置于所述卡匣置放平台时,所述第三复位弹簧将所述第三转轮定位于所述第三校正部件的居中位置。
优选地,该卡匣校正机构还包括一位置调节部件,用于调整所述卡匣校正机构在竖直方向上的位置。进一步,所述位置调节部件为一调节螺栓。
优选地,该卡匣校正机构分别置于卡匣置放平台的四个角落。
优选地,所述第一校正部件和所述第二校正部件均连接至一固定柱,并且所述固定柱枢接于所述卡匣置放平台。
采用本发明的卡匣校正机构,当卡匣置放平台上方未放置卡匣时,其缓冲器将第三校正部件沿竖直方向向上抬升一定位移,并且在卡匣放置后,其产生的下压力经由第三校正部件传递至缓冲器,以便第一校正部件和第二校正部件对卡匣位置进行校正。该卡匣校正机构无需价格较高的气压缸、电磁阀和浮动平台,也不必花费任何能源,并且设备维护成本低,显著地缩短了产品的生产周期。
附图说明
读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后,将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中,
图1A示出依据本发明的一个方面的卡匣校正机构的主视图;
图1B示出图1A中的卡匣校正机构在卡匣置放前的状态图;
图1C示出图1A中的卡匣校正机构在卡匣置放后的状态图;
图2A示出图1A中的卡匣校正机构应用于卡匣置放平台的一状态图;以及
图2B示出图1A中的卡匣校正机构应用于卡匣置放平台的另一状态图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造