[发明专利]制造晶体单元的方法、晶体单元制造掩模以及晶体单元封装

权利要求书

1.一种制造晶体单元的方法，包括：

在掩模被安置在基底上的状态下，从位于所述掩模中的多个穿孔的每个穿孔的、所述掩模的前表面侧的第一开口，将粘合剂填充到所述多个穿孔的每个穿孔内；

通过第一加热元件，对界定了与所述第一开口处于相对侧的、位于所述掩模的背表面侧的第二开口的侧壁区域加热，以固化侧壁的除了界定了所述第一开口的侧壁区域之外的、界定了所述第二开口的所述侧壁区域中的侧壁部的所述粘合剂，其中所述侧壁界定了所述多个穿孔的每个穿孔并与被填充到每个穿孔内的所述粘合剂接触；以及

在从所述基底移除了所述掩模之后，使用所述基底上的所述粘合剂将振荡器板粘接到所述基底上，以形成晶体单元。

2.根据权利要求1所述的制造晶体单元的方法，其中所述加热包括通过第二加热元件对所述基底的与所述粘合剂接触的区域加热，以固化至少所述粘合剂的底部的一部分。

3.根据权利要求1所述的制造晶体单元的方法，其中所述加热使用设置在界定了位于所述掩模的背表面侧的所述第二开口的所述侧壁区域中的加热器，作为所述第一加热元件。

4.根据权利要求2所述的制造晶体单元的方法，其中所述加热使用设置在所述基底的与所述粘合剂接触的区域中的加热器，作为所述第二加热元件。

5.根据权利要求1所述的制造晶体单元的方法，其中所述加热使用被配置为通过感应加热来产生热量、并设置在界定了位于所述掩模的背表面侧的所述第二开口的所述侧壁区域中的加热金属元件，作为所述第一加热元件。

6.根据权利要求2所述的制造晶体单元的方法，其中所述加热使用被配置为通过感应加热来产生热量、并设置在所述基底的与所述粘合剂接触的区域中的加热金属元件，作为所述第二加热元件。

7.一种用于制造晶体单元的晶体单元制造掩模，包括：

主体，具有第一表面和与所述第一表面处于相对端的第二表面，所述主体包括多个穿孔，每个穿孔具有在所述第一表面处的第一开口和在所述第二表面处的第二开口；以及

加热元件，被配置为对所述主体的侧壁的、除了界定了所述第一开口的侧壁区域之外的、所述主体的界定了所述第二开口的侧壁区域加热，其中所述主体的侧壁界定了所述多个穿孔的每个穿孔。

8.根据权利要求7所述的晶体单元制造掩模，其中所述加热元件包括设置在所述主体的界定了所述第二开口的所述侧壁区域中的加热器和加热金属元件之一。

9.根据权利要求7所述的晶体单元制造掩模，其中所述加热元件包括设置在界定了所述第二开口的所述主体的所述侧壁区域中的加热器、以及耦合到所述加热元件并被配置为接收电力的多个端子，其中所述多个端子设置在所述主体的侧表面上。

10.一种晶体单元封装，包括：

振荡器板；

基底，具有粘接到所述振荡器板的区域；以及

加热元件，被配置为加热至少所述基底的所述区域，

其中所述振荡器板经由涂覆在所述区域上的粘合剂而粘接到所述基底的所述区域。

11.根据权利要求10所述的晶体单元封装，其中所述加热元件设置在所述基底的所述区域中。

12.根据权利要求11所述的晶体单元封装，还包括：

多个端子，耦合到所述加热元件并被配置为接收电力，其中所述多个端子设置在所述基底的外侧表面上。