[发明专利]制造晶体单元的方法、晶体单元制造掩模以及晶体单元封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造晶体单元的方法、当制造所述晶体单元时所使用的晶体单元制造掩模、以及容纳所述晶体单元的晶体单元封装。

背景技术

目前，导电粘合剂(conductive adhesive)(或粘接剂)用于将晶体振荡器的晶体振荡器板安装在所述晶体振荡器的陶瓷封装上。点胶机(dispenser)用于将导电粘合剂涂覆在陶瓷封装内的基底上。

图1A和图1B为示出现有技术中的振荡器的结构的实例的视图。

如图1A中的侧视图所示，振荡器100包括陶瓷封装112、振荡器板114以及电路116。电路116包括振荡器电路、控制电路、输出缓冲电路等。振荡器板114和电路116设置在陶瓷封装112内。

如图1B的俯视图所示，一对激励电极118被布置为夹住振荡器板114。连接线120从每个激励电极118延伸到振荡器板114的相应端部，以连接到设置在陶瓷封装112的基底112a上的电极衬垫122。电极衬垫122经由连接线(未示出)连接到电路116。振荡器板114上的电极118通过导电粘合剂124粘接到基底112a，以电连接到相应电极衬垫122。

图2A和图2B为示出现有技术中的振荡器的结构的另一实例的视图。在图2A和图2B中，与图1A和图1B中的那些相应部分相同的那些部分由相同附图标记表示，并且省略对那些部分的描述。

如图2A的侧视图所示，陶瓷封装112具有基底112a和基底112b。

如图2B的俯视图所示，一对连接线120沿彼此相对的方向从一对激励电极118延伸到振荡器板114的对角相对端部，以连接到设置在陶瓷封装112的各基底112a和基底112b上的一对电极衬垫122。振荡器板114上的电极118通过导电粘合剂124粘接到各基底112a和基底112b，以电连接到相应电极衬垫122。

图3A-图3D为用于说明图1A和图1B中所示的振荡器的粘合剂涂覆工艺的实例的视图。

如图3A、图3B以及图3C的透视图所示，当在基底112a上涂覆粘合剂124时，将点胶机126放低到设置有电极衬垫122的位置，将粘合剂124从点胶机126供应到基底112a上，并将点胶机126从被放低的位置升高。然而如图3D的俯视图所示，当粘合剂124的涂覆位置略微移动或粘合剂124的涂覆区域扩散(spread)时，所涂覆的粘合剂124可伸到电极衬垫122外部，使得振荡器板114的粘接状态依赖于粘合剂124的位置移动或区域性扩散而略微不同。振荡器板114的粘接状态的这种略微差别可能使得振荡器100的振荡频率随着时间推移而变得不稳定或可能会停止振荡。图1A和图1B中示出的振荡器100的这种问题可能与图2A和图2B中示出的振荡器100的情况以类似方式发生。

已知的图案形成方法可用于涂覆粘合剂。例如，通过将印刷材料填入穿过印刷板的开口并将印刷材料印到目标对象上，图案形成方法形成了图案。在固化(curing)或半固化了印刷材料之后，印刷板可从目标对象移除。

在日本特开专利公开第2000-233560号中已经提出了丝网印刷方法的实例。

由于在固化或半固化了印刷材料之后将印刷板从目标对象移除，从而印刷材料不太可能流动并引起所形成的图案的位置误差。然而，当图案形成工艺用于涂覆粘合剂时，不可能以使得振荡器100的振荡频率不受粘接影响的方式将振荡器板114粘接到基底112a或粘接到基底112a和基底112b。

发明内容

本发明的一个方案是提供一种制造晶体单元的方法、晶体单元制造掩模以及晶体单元封装，可稳定振荡频率。

根据本发明的一个方案，提供了一种制造晶体单元的方法，包括：在掩模被放置在基底上的状态下，从位于所述掩模中的多个穿孔的每个穿孔的、所述掩模的前表面侧的第一开口，将粘合剂填充到所述多个穿孔的每个穿孔内；以及通过第一加热元件，对界定了与所述第一开口处于相对侧的、位于所述掩模的背表面侧的第二开口的侧壁区域加热，以固化侧壁的除了界定了所述第一开口的侧壁区域之外的、界定了所述第二开口的所述侧壁区域中的侧壁部的所述粘合剂，其中所述侧壁界定了所述多个穿孔的每个穿孔并与被填充到每个穿孔内的所述粘合剂接触；以及在从所述基底移除了所述掩模之后，使用所述基底上的所述粘合剂将振荡器板粘接到所述基底上，以形成晶体单元。