[发明专利]电子部件封装用密封构件以及电子部件封装

权利要求书

1.一种电子部件封装用密封构件，作为电子部件封装的第1密封构件而使用，该电子部件封装具备在一主面搭载电子部件元件的所述第1密封构件、以及与所述第1密封构件相对置配置而气密密封所述电子部件元件的电极的第2密封构件，该电子部件封装用密封构件的特征在于，

在构成该电子部件封装用密封构件的基材的另一主面形成与外部电连接的外部端子电极、用于将搭载于所述一主面的电子部件元件与所述外部端子电极电连接的布线图案、以及树脂材料，

所述树脂材料层叠在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上，所述外部端子电极层叠在所述布线图案以及所述树脂材料上。

2.根据权利要求1所述的电子部件封装用密封构件，其特征在于，

在沿着层叠有所述外部端子电极的所述树脂材料的层叠部位的外周缘的外方，所述外部端子电极层叠在所述布线图案上。

3.根据权利要求1所述的电子部件封装用密封构件，其特征在于，

向贯通所述基材的两主面之间的贯通孔填充导电性材料，

所述贯通孔的另一主面一侧的开口面被所述树脂材料塞住。

4.一种电子部件封装，具备在一主面搭载电子部件元件的第1密封构件以及与所述第1密封构件相对置配置而气密密封所述电子部件元件的电极的第2密封构件，该电子部件封装的特征在于，

所述第1密封构件是权利要求1～3中任一项所述的电子部件封装用密封构件。