[发明专利]电子部件封装用密封构件以及电子部件封装

说明书

本申请依据美国专利法第119条(a)项，请求基于2010年9月21日在日本申请的特愿2010-211045号的优先权。通过在此提及而将其全部内容引用到本申请中。

技术领域

本发明涉及一种作为电子部件封装的第1密封构件而使用的电子部件封装用密封构件以及使用该电子部件封装用密封构件而成的电子部件封装，该电子部件封装通过相对置配置的第1密封构件以及第2密封构件来密封电子部件元件的电极。

背景技术

压电振动器件等电子部件的封装(下面，称作电子部件封装)的内部空间，为了防止搭载在该内部空间的电子部件元件的电极特性劣化而进行气密密封。

作为这种电子部件封装有如下封装：包括底座和盖这两个密封构件，其框体构成为长方体的封装。在这样的电子部件封装的内部空间中，压电振动片等电子部件元件保持接合在底座上。并且，通过接合底座和盖来气密密封电子部件封装的内部空间的电子部件元件的电极。

例如，在日本特开平6-283951号公报(以下称为专利文献1)所公开的晶体部件(本发明所说的电子部件)中，在由底座和盖构成的电子部件封装的内部空间气密密封有晶体片。在这样的晶体部件的底座上设置有贯通构成该底座的基材的贯通孔，在该贯通孔的内侧面形成有由Cr-Ni-Au等多层金属膜构成的布线用金属。而且，在贯通孔中溶敷有AuGe等合金，由此确保电子部件封装的内部空间的气密性。

在这种电子部件中，在向印刷布线板等基板进行安装时被加热，但此时产生下面所示的不良情况。在专利文献1所公开的晶体部件中，有时由于安装到该基板时被施加的热量，溶敷在贯通孔的内侧面的合金的界面发生软化(扩散)，贯通孔的内侧面与合金的密接性下降。并且，由于这样的合金的密接性下降，有时合金从贯通孔的内侧面剥落，剥落的合金向晶体部件的电子部件封装以外脱落。这种合金从贯通孔的脱落，导致电子部件封装的内部空间中的气密性下降。

因此，为了在电子部件封装的内部空间确保充分的气密性，本申请人发明了向贯通孔填充成为布线图案的一部分的导电性材料(金属)、并且通过树脂材料来塞住贯通孔的另一主面侧的开口面的技术，但是存在有时树脂向底座的密接强度变弱这样的问题。

具体地说，在底座的背面(另一主面)中形成了由金属构成的布线图案等，密封贯通孔的树脂材料不仅形成于底座的另一主面(素面)，还形成于布线图案上，该布线图案形成于另一主面。

树脂材料(特别是具有高耐热性的高耐热树脂等)与Cu、贵金属(例如Au)的密接强度(密接性)弱，因此树脂材料与导电性材料的粘接强度(密接性)弱，有时树脂材料从布线图案等导电性材料剥落，以此为原因，有可能导致电子部件封装的内部空间的气密性下降。

本发明是鉴于这样的状况而作出的，其目的在于提供一种电子部件封装用密封构件以及电子部件封装，其在为了气密密封电子部件封装的内部空间而在电子部件封装用密封构件的另一主面使用树脂材料的情况下，也能够抑制电子部件封装的内部空间的气密性下降。

发明内容

为了达成上述目的，在本发明的作为电子部件封装的第1密封构件而使用的电子部件封装用密封构件中，该电子部件封装具备在一主面搭载电子部件元件的所述第1密封构件、以及与所述第1密封构件相对置配置而气密密封所述电子部件元件的电极的第2密封构件，该电子部件封装用密封构件的特征在于，在构成该电子部件封装用密封构件的基材的另一主面形成有与外部电连接的外部端子电极、用于将搭载于所述一主面的电子部件元件与所述外部端子电极电连接的布线图案、以及树脂材料，在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠所述树脂材料，在所述布线图案以及所述树脂材料上层叠有所述外部端子电极。

根据本发明，在为了气密密封电子部件封装的内部空间而在所述另一主面使用所述树脂材料的情况下，也能够抑制所述内部空间的气密性的下降。具体地说，因为在所述另一主面的所述基材以及所述布线图案上层叠所述树脂材料，并在所述布线图案以及所述树脂材料上层叠所述外部端子电极，因此即使在所述树脂材料向所述布线图案的粘接强度弱的情况下，通过所述树脂材料向所述基材的粘接、所述外部端子电极向所述布线图案的粘接，也能够补充所述树脂材料向所述基材的粘接。