[发明专利]具有屏蔽结构之触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种具有屏蔽结构之触控面板，包括：

一导电圈，设置于一基板之上表面之周边；

一屏蔽层，设置于所述基板之下表面；以及

复数个导电连接点，电连接所述屏蔽层与所述导电圈。

2.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述导电连接点布设于所述基板之四个角落。

3.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述导电连接点布设于所述基板之四个边缘，每一边缘至少布设一个导电连接点。

4.根据权利要求2或3所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述导电连接点跨设于所述基板之侧面。

5.根据权利要求2或3所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述基板进一步包含复数个通孔，设置于所述屏蔽层与所述导电圈相对的位置，所述导电连接点设置于通孔中。

6.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述导电连接点系银胶及导电胶带之其中之一。

7.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述屏蔽层系为平面结构。

8.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述屏蔽层系为网状结构。

9.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述屏蔽层系接地。

10.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述导电圈电连接至一挠性印刷电路之屏蔽接脚。

11.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述屏蔽层及所述导电圈系由导电材料制成。

12.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，进一步包含复数个电极，设置于所述基板之上表面，被所述导电圈包围。

13.根据权利要求12所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述电极包含复数个导电单元及电连接所述导电单元之复数个导线。

14.根据权利要求13所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述电极包含复数个水平轴向电极与垂直轴向电极。

15.根据权利要求13所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述导电圈与所述导线系使用相同导电材料。

16.根据权利要求13所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，进一步包含复数个周边连接线，电连接所述电极，用以输出所述电极所产生之信号。

17.根据权利要求16所述的具有屏蔽结构之触控面板，其特征在于，所述周边连接线、所述导电圈与所述导线系使用相同导电材料。

18.一种具有屏蔽结构之触控面板的制造方法，包含：

形成一屏蔽层于一基板之下表面；

形成一导电圈于所述基板之上表面之周边；以及

布设复数个导电连接点以电连接所述屏蔽层与所述导电圈。

19.根据权利要求18所述的具有屏蔽结构之触控面板的制造方法，其特征在于，形成所述导电连接点于所述基板之侧面。

20.根据权利要求18所述的具有屏蔽结构之触控面板的制造方法，其特征在于，形成通孔于所述基板之所述屏蔽层与所述导电圈相对的位置，而设置所述导电连接点于通孔中。

21.根据权利要求18所述的具有屏蔽结构之触控面板的制造方法，其特征在于，将所述屏蔽层接地。

22.根据权利要求18所述的具有屏蔽结构之触控面板的制造方法，其特征在于，将所述导电圈电连接至一挠性印刷电路之屏蔽接脚。

23.根据权利要求18所述的具有屏蔽结构之触控面板的制造方法，其特征在于，进一步包含形成复数个电极于所述基板之上表面。

24.根据权利要求23所述的具有屏蔽结构之触控面板的制造方法，其特征在于，形成所述电极于所述基板之上表面之步骤中，所述电极包含复数个导电单元及电连接所述导电单元之复数个导线，所述步骤包含：

布设所述导电单元于所述基板之上表面；以及

同时布设所述导线及所述导电圈于所述基板之上表面

25.根据权利要求24所述的具有屏蔽结构之触控面板的制造方法，其特征在于，形成所述电极于所述基板之上表面之步骤中，复数个周边连接线电连接所述电极，所述步骤包含：

布设所述导电单元于所述基板之上表面；以及

同时布设所述周边连接线、所述导线及所述导电圈于所述基板之上表面。