[发明专利]具有屏蔽结构之触控面板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及触控面板，特别是涉及一种具有屏蔽结构之触控面板及其制造方法。

背景技术

触控面板依感应原理可分为电阻式、电容式、音波式及光学式等。该等触控面板系检测由触摸所产生电信号、光信号及音波信号等的变化，藉此变化以计算并判断出触摸位置。

习知的结合触控面板的电子设备中，屏蔽层形成在触控面板与电子设备之间，并将该屏蔽层的一端电连接至挠性印刷电路(Flex Printed Circuit，FPC)之屏蔽接脚。屏蔽层将吸收来自电子设备的杂讯，且经由FPC之屏蔽接脚释放杂讯。

然而，屏蔽层在靠近FPC的阻抗比较低，而远离FPC的阻抗比较高，如此屏蔽层之阻抗的不一致将造成杂讯屏蔽的效果变差，而使得在操作触控面板时依旧会受到来电子设备的杂讯干扰。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有屏蔽结构之触控面板及其制造方法，利用环绕设计的导电圈与屏蔽层电性连接，使得屏蔽层即便在距离屏蔽接脚不同的情况下也不会造成阻抗不一致，进而可改善杂讯屏蔽效果变差的问题。

本发明提供一种具有屏蔽结构之触控面板，包括：一导电圈，设置于一基板之上表面之周边；一屏蔽层，设置于所述基板之下表面；及复数个导电连接点，电连接所述屏蔽层与所述导电圈。

本发明另系提供一种具有屏蔽结构之触控面板之制造方法，包含：形成一屏蔽层于一基板之下表面；形成一导电圈于所述基板之上表面；以及布设复数个导电连接点以电连接所述屏蔽层与所述导电圈。

本发明提供的具有屏蔽结构之触控面板，可使屏蔽层到挠性印刷电路之不同距离的阻抗一致，而消除在操作触控面板时受到来自触控面板下方之液晶显示器或电子设备等的杂讯干扰。

附图说明

下面结合具体实施方式及附图，对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明之具有屏蔽结构之触控面板之基板上表面示意图。

图2为本发明之具有屏蔽结构之触控面板之基板下表面示意图。

图3为本发明之具有屏蔽结构之触控面板之基板上表面平面示意图。

图4为本发明之具有屏蔽结构之触控面板之剖面示意图。

具体实施方式

为使本发明之上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

图1及2为本发明之具有屏蔽结构之触控面板。参照图1及2，该具有屏蔽结构之触控面板包括基板10、屏蔽层12、导电圈14及复数个导电连接点18。其中，导电圈14设置于触控面板之基板10之上表面之周边，且屏蔽层12设置于该基板10之下表面上。其中，该屏蔽层12系一导电层，例如金属或铟锡氧化物(ITO)或其任意组合。该具有屏蔽结构之触控面板进一步包括复数个电极22、24，且被导电圈14包围。其中，在不同实施方式中，该导电圈14可以由金属材料制成，也可以由透明导电材料制成，例如铟锡氧化物(ITO)。导电圈14电连接至一挠性印刷电路16(Flex Printed Circuit，FPC)之屏蔽接脚。在不同实施方式中，屏蔽层12系为平面结构或网状结构，并将屏蔽层12接地。

复数个导电连接点18用以电连接屏蔽层12与导电圈14。在不同实施方式中，导电连接点18的布设位置，既可以布设于基板10之四个角落，亦可以布设基板之四个边缘，且每个边缘至少布设一个导电连接点18；导电连接点18的布设方式，既可以跨设于基板10之侧面，亦可以藉由在基板10上设置通孔的方式实现，即于基板10进一步包含复数个通孔(未图示)。设置于屏蔽层12与导电圈14相对的位置，导电连接点18设置于通孔中。

上述导电连接点18的布设位置与布设方式可以任意组合来实现屏蔽层12与导电圈14的电连接。例如，图1、2所示之实施方式中。导电连接点18布设于基板10之四个角落且跨设于基板10之侧面，以电连接屏蔽层12与导电圈14。其中，该等导电连接点18可使用银胶或导电胶带。

请参考图3、4，形成在基板10之上表面电极分为垂直轴向电极22及水平轴向电极24。另外，在基板10之上表面的周边形成周边连接线20，周边连接线20分别电连接垂直轴向电极22及水平轴向电极24，周边连接线20用以输出该等垂直轴向电极22及水平轴向电极24所产生的信号。其中，每一个垂直轴向电极22包含复数个垂直轴向导电单元26及电连接该等垂直轴向导电单元26之复数个垂直轴向导线28，而每一个水平轴向电极24包含复数个水平轴向导电单元30及电连接该等水平轴向导电单元30之复数个水平轴向导线32。