[发明专利]一种PIN针拆解机及其状态识别控制方法有效

专利信息
申请号: 201110281405.3 申请日: 2011-09-21
公开(公告)号: CN102510677A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 肖海清;陈念明;韩力 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/00
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 彭愿洁;李文红
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pin 拆解 及其 状态 识别 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种PIN针拆解机,其特征在于,包括:

机架,安装在机架上部的下压装置,和安装在机架中下部的工作台,以及安装在下压装置上的状态识别控制系统;

所述工作台用于承载加工件,所述加工件的各个定位孔中插有PIN针;

所述下压装置上对应于所述PIN针的位置安装有至少一个顶针,所述顶针在随下压装置向下运动时将所述PIN针从所述加工件的定位孔中压出;

所述状态识别控制系统用于检测所述顶针受到的压力和所述下压装置向下移动的位移,根据检测到的压力和位移的大小识别PIN针拆解机的工作状态,并根据识别出的工作状态控制所述下压装置是否继续下压和/或是否报警。

2.根据权利要求1所述的PIN针拆解机,其特征在于:

所述状态识别控制系统包括安装下压装置上的位移传感器和安装在顶针上方并与顶针的上端面接触的压力传感器。

3.根据权利要求1所述的PIN针拆解机,其特征在于:

所述PIN针拆解机的工作状态包括:所述顶针插入定位孔中且定位孔中插有PIN针的第一状态,和所述顶针插入定位孔中但定位孔中没有PIN针的第二状态,以及所述顶针未对准定位孔而压在加工件表面的第三状态;

所述状态识别控制系统在识别出第一状态时,控制所述下压装置继续下压;识别出第二状态或第三状态时,控制所述下压装置停止下压并报警。

4.根据权利要求1所述的PIN针拆解机,其特征在于:

所述状态识别控制系统还用于判断检测到的所述压力是否达到顶针的最大负载值,若达到,则控制下压装置停止下压。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的PIN针拆解机,其特征在于:

所述下压装置包括固定在机架上部的第一往复运动机构和固定在第一往复运动机构下端的固定板,所述顶针安装在所述固定板上,所述固定板以及安装在固定板上的顶针在所述第一往复运动机构的驱动下相对于机架做上下往复运动。

6.根据根据权利要求5所述的PIN针拆解机,其特征在于:

所述下压装置还包括固定在所述固定板上的第二往复运动机构和固定在第二往复运动机构下端的压板,所述压板上对应于所述顶针的位置开设有允许顶针穿过的第一通孔,所述压板在所述第二往复运动机构的驱动下相对于固定板做上下往复运动,所述压板在所述顶针部分或全部位于所述定位孔中时压住所述加工件。

7.一种用于权利要求1所述的PIN针拆解机的状态识别控制方法,其特征在于,包括:

检测所述PIN针拆解机的下压装置向下移动的位移;

检测所述PIN针拆解机的顶针受到的压力;

根据所述压力和位移的大小识别PIN针拆解机的工作状态;

根据识别出的工作状态控制所述下压装置是否继续下压和/或是否报警。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述根据所述压力和位移的大小识别PIN针拆解机的工作状态包括:

将检测到的位移达到设定的校准位移时的校准压力与预先设定的阈值进行比较;

如果所述校准压力在所述阈值的范围内,则确认工作状态为顶针插入定位孔中且定位孔中插有PIN针的第一状态;

如果所述校准压力小于所述阈值,则确认工作状态为顶针插入定位孔中但定位孔中没有PIN针的第二状态;

如果所述校准压力大于所述阈值,则确认工作状态为顶针未对准定位孔而压在加工件表面的第三状态。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述根据识别出的所述工作状态控制所述下压装置是否继续下压和/或是否报警包括:

在所述所述工作状态为第一状态时,控制所述下压装置继续下压;

在所述所述工作状态为第二或第三状态时,控制所述下压装置停止下压并报警。

10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述检测PIN针拆解机的顶针受到的压力之后还包括:判断检测到的所述压力是否达到顶针的最大负载值,若达到,则控制下压装置停止下压。

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