[发明专利]一种PIN针拆解机及其状态识别控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PIN针拆解机及其状态识别控制方法。

背景技术

多层印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是通过一层一层的覆铜板热压合而成的，在压合时层与层之间采用PIN针进行定位，压合后则需要将插入定位孔中的PIN针取出，其中，PIN针通常是圆柱状的金属销钉。

取出PIN针的操作过程可以称为PIN针拆解。目前，很多情况下PIN针拆解仍然是手工进行的，即，利用榔头敲打将PIN针取出，该方法劳动强度大，效率低，还容易损伤电路板。也有采用单头液压解PIN机拆解PIN针的，单头液压解PIN机具有一个液压气缸，该下压气缸连接有解PIN针，可以利用液压气缸将解PIN针压下，将PIN针从多层电路板中压出。但单头液压解PIN机在拆解PIN针时，如果解PIN针与PIN针未对准，则会损伤解PIN机与电路板。

发明内容

本发明实施例提供一种PIN针拆解机及其状态识别控制方法，可以更安全的进行PIN针拆解，避免PIN针拆解机及加工件损伤。

一种PIN针拆解机，包括：

机架，安装在机架上部的下压装置，和安装在机架中下部的工作台，以及安装在下压装置上的状态识别控制系统；

所述工作台用于承载加工件，所述加工件的各个定位孔中插有PIN针；

所述下压装置上对应于所述PIN针的位置安装有至少一个顶针，所述顶针在随下压装置向下运动时将所述PIN针从所述加工件的定位孔中压出；

所述状态识别控制系统用于检测所述顶针受到的压力和所述下压装置向下移动的位移，根据检测到的压力和位移的大小识别PIN针拆解机的工作状态，并根据识别出的工作状态控制所述下压装置是否继续下压和/或是否报警。

一种用于上述PIN针拆解机的状态识别控制方法，包括：

检测所述PIN针拆解机的下压装置向下移动的位移；

检测所述PIN针拆解机的顶针受到的压力；

根据所述压力和位移的大小识别PIN针拆解机的工作状态；

根据识别出的工作状态控制所述下压装置是否继续下压和/或是否报警。

本发明实施例提供的PIN针拆解机，可以识别自身的工作状态，并根据识别出的工作状态控制下压装置是否继续下压和/或是否报警，从而可以在正常工作状态下安全工作，并在异常工作状态下及时停机并报警，避免PIN针拆解机及加工件受到损伤。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的PIN针拆解机的结构示意图；

图2是第一实施例的PIN针拆解机的下压装置的结构示意图；

图3是下压装置的第一往复运动机构和固定板的结构示意图；

图4是PIN针拆解机的状态识别控制系统的示意图；

图5a是本发明第二实施例提供的PIN针拆解机的结构示意图；

图5b是第二实施例的PIN针拆解机的下压装置的结构示意图；

图6是PIN针拆解机的加工板定位系统的立体图；

图7是PIN针拆解机的加工板定位系统的侧视图；

图8是顶针的结构示意图；

图9a和9b是分别是顶针固定座的立体图和正视图；

图9c和9d是分别是另一实施例的顶针固定座的立体图和正视图；

图10是本发明实施例提供的用于PIN针拆解机的状态识别控制方法的流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种可以更安全的进行PIN针拆解的PIN针拆解机及其状态识别控制方法。以下结合附图进行详细说明。

请参考图1至图3，本发明实施例提供的PIN针拆解机，包括：机架100，安装在机架上部的下压装置200，和安装在机架中下部的工作台300，以及安装在下压装置200上的状态识别控制系统；所述工作台300用于承载加工件400，所述加工件400的定位孔401中插有PIN针402；所述下压装置200上对应于所述PIN针402的位置还安装有至少一个顶针250，所述顶针250在向下运动时将所述PIN针402从所述加工件400的定位孔401中压出；所述状态识别控制系统用于检测所述顶针受到的压力和所述下压装置向下移动的位移，根据检测到的压力和位移的大小识别PIN针拆解机的工作状态，并根据识别出的工作状态控制所述下压装置是否继续下压和/或是否报警。