[发明专利]均温板结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110282763.6 申请日: 2011-09-21
公开(公告)号: CN103021975A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 杨修维 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;F28D15/04
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板结 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种均温板结构,其特征在于,包含:

一本体,具有一第一板体及一第二板体,该第一、二板体对应盖合并共同界定至少一篓空区及一腔室,所述腔室具有至少一毛细结构、一支撑结构及工作流体,所述篓空区对应贯穿该第一、二板体及该腔室。

2.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述腔室独立密闭于该第一、二板体及该篓空区之间。

3.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述第一板体具有一第一孔口,该第一孔口贯穿该第一板体,并该第一孔口周围延伸一第一延伸部,所述第二板体具有一第二孔口,该第二孔口贯穿该第二板体,并该第二孔口周围延伸一第二延伸部,所述第一、二板体对应盖合,并该第一延伸部相反该第一板体的一端与前述第二延伸部相反该第二板体的一端对接共同界定前述篓空区。

4.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述第一板体具有一第一孔口,该第一孔口贯穿该第一板体,并该第一孔口周围延伸一第一延伸部,所述第二板体具有一第二孔口,所述第一、二板体对应盖合,并该第一延伸部相反该第一板体的一端与该第二板体的第二孔口对接共同界定前述篓空区。

5.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述毛细结构为烧结粉末体及网格体及沟槽其中任一。

6.如权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述支撑结构为铜柱及烧结粉末柱体及环状柱体其中任一。

7.一种均温板结构的制造方法,其特征在于,包含下列步骤:

提供一第一板体及一第二板体;

通过机械加工于该第一、二板体上对应开设至少一孔口;

于前述第一、二板体对应盖合的一侧设置一毛细结构及一支撑结构;

将前述第一、二板体对应盖合,并进行对该第一、二板体的边缘及前述孔洞周围处进行密封接合,最后进行抽真空与填入工作流体。

8.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法,其特征在于,所述第一、二板体的密封接合通过焊接及扩散接合及超音波焊接其中任一。

9.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法,其特征在于,毛细结构为烧结粉末体及网格体及沟槽其中任一。

10.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法,其特征在于,毛细结构为烧结粉末体并通过烧结方式成型于前述第一、二板体对应盖合的一侧。

11.如权利要求7所述的均温板结构的制造方法,其特征在于,所述机械加工为冲压加工及引伸加工及切割加工其中任一。

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