[发明专利]均温板结构及其制造方法

说明书

技术领域

一种均温板结构及其制造方法，尤指一种可弹性回避待散热之发热源周围之其他电子元件，并另外达到隔热效果的均温板结构及其制造方法。 

背景技术

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜之诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备之尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。 

均温板系为一种较大范围面与面之热传导应用，其有别于热管之点对点的热传导方式，并适用于空间较为窄小之处使用。 

均温板之接触导热面积较大，故适合发热面积较大或多个距离较近之发热源。 

然而基板之电子电路设计并无法将每一需要散热之电子元件皆设计放置于同一区块，并且每一电子元件之高度并不相同，故传统之均温板则无法适用于基板上每一待散热之处。 

再者，每一电子元件之功率不同，故所产生之热量亦不相同，当电子元件彼此间所产生之热量差距较大时，则不适合以一均温板同时对两者进行传导热量之工作。 

发明内容

为此，为解决上述公知技术之缺点，本发明系提供一种可提升使用弹性的均温板结构。 

本发明次要目的系提供一种可提升使用弹性的均温板结构之制造方法。 

为达上述之目的，本发明系提供一种均温板结构，系包含：一本体具有 一第一板体及一第二板体，该第一、二板体对应盖合并共同界定一篓空区及一腔室，所述腔室至少具有一毛细结构、一支撑结构及工作流体，所述篓空区对应贯穿该第一、二板体及该腔室。 

为达上述之目的，本发明系提供一种均温板结构之制造方法，系包含下列步骤： 

提供一第一板体及一第二板体； 

通过机械加工于该第一、二板体上对应开设至少一孔口； 

于前述第一、二板体对应盖合之一侧设置一毛细结构及至少一支撑结构； 

将前述第一、二板体对应盖合，并进行对该第一、二板体之边缘及前述孔口周围处进行密封接合，最后进行抽真空与填入工作流体。 

通过上述之均温板结构以及其制造方法，得有效回避较高之电子元件以提升均温板之使用弹性，并藉由篓空区之设置达到隔热之效果。 

故本发明具有下列优点： 

1.有效回避过高之电子元件； 

2.提升使用之弹性； 

3.达到隔热之效果。 

附图说明

图1系为本发明均温板结构之第一实施例立体分解图； 

图2系为本发明均温板结构之第一实施例立体组合图； 

图3系为本发明均温板结构之第一实施例A-A剖视图； 

图4系为本发明均温板结构之第二实施例立体分解图； 

图5系为本发明均温板结构之第二实施例立体组合图； 

图6系为本发明均温板结构之第二实施例B-B剖视图； 

图7系为本发明均温板结构之应用实施例立体分解示意图； 

图8系为本发明均温板结构之应用实施例立体组合示意图； 

图9系为本发明均温板结构之制造方法步骤流程图。 

【主要元件符号说明】 

本体 1 

第一板体 11 

第一孔口 111 

第一延伸部 1111 

第二板体 12 

第二孔口 121 

第二延伸部 1211 

篓空区 13 

腔室 14 

毛细结构 15 

支撑结构 16 

工作流体 17 

基板 2 

发热源 21 

电子元件 22 

具体实施方式

本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。 

请参阅图1、图2、图3，系为本发明均温板结构之第一实施例立体分解及组合及A-A剖视图，所述均温板结构，系包含：一本体1； 

所述本体1具有一第一板体11及一第二板体12，该第一、二板体11、12对应盖合，并共同界定至少一篓空区13及一腔室14，所述腔室14具有至少一毛细结构15、一支撑结构16及工作流体17，所述篓空区13对应贯穿该第一、二板体11、12及该腔室14，所述腔室14系独立密闭于该第一、二板体11、12及该篓空区13之间。