[发明专利]反应腔室盖板及具有该盖板的反应腔室无效
申请号: | 201110285858.3 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102315145A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 昝威;吴仪;张晓红;裴立坤 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100016 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 盖板 具有 | ||
1.一种反应腔室盖板,其特征在于,包括:反应腔室隔板(1)、传片门板(4)、连杆机构以及电机(9);所述反应腔室隔板(1)设于反应腔室侧面,并开有对应于反应腔室入口的方孔(2);所述传片门板(4)可在所述反应腔室隔板(1)上运动;所述连杆机构包括至少一根连杆;所述传片门板(4)、连杆机构、电机(9)依次连接,连杆机构能够在电机(9)的驱动下带动传片门板(4)运动,以将反应腔室隔板上的方孔(2)打开或关闭。
2.如权利要求1所述的反应腔室盖板,其特征在于,所述反应腔室隔板的方孔(2)两侧设有门板导轨(3),传片门板(4)两侧设有导轨滑块(4),传片门板(4)通过导轨滑块(4)在所述门板导轨(3)上运动。
3.如权利要求1所述的反应腔室盖板,其特征在于,所述门板导轨(3)的长度根据传片门板(4)运动的距离而定。
4.如权利要求1所述的反应腔室盖板,其特征在于,所述传片门板(4)的大小根据反应腔室隔板的方孔(2)的尺寸而定。
5.如权利要求1所述的反应腔室盖板,其特征在于,该反应腔室为半导体反应腔室,通过机械手传取晶片,所述方孔(2)的尺寸根据机械手的尺寸与晶片的尺寸而定。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的反应腔室盖板,其特征在于,所述连杆机构为双连杆机构,包括第一连杆(6)和第二连杆(7),传片门板(4)与第一连杆(6)连接,第一连杆(6)与第二连杆(7)通过转轴连接,并且两根连杆可绕转轴相对转动;第二连杆(7)与电机(9)连接,当电机轴转动时,可带动第二连杆(7)一起转动,从而带动传片门板(4)在反应腔室隔板(1)上移动。
7.如权利要求1-5中任意一项所述的反应腔室盖板,其特征在于,所述连杆机构为四连杆机构,包括两根第一连杆(6)、第二连杆(7)和第三连杆(8),传片门板(4)与两根相同的第一连杆(6)连接,这两根第一连杆(6)与第三连杆(8)的两端通过转轴连接,并且两根第一连杆(6)可绕转轴与第三连杆(8)相对转动;第二连杆(7)与第三连杆(8)通过第三连杆(8)中间的转轴连接,通过转轴,第二连杆(7)和第三连杆(8)可相对转动;第二连杆(7)与电机(9)连接,当电机轴转动时,可带动第二连杆(7)一起转动,第二连杆(7)、第三连杆(8)和两根第一连杆(6)组成连杆机构,从而带动传片门板(4)在反应腔室隔板(1)上移动。
8.一种具有权利要求1-7中任意一项所述的反应腔室盖板的反应腔室,其特征在于,还包括:腔体,所述反应腔室盖板用于将腔室所处环境与外界环境隔离开来。
9.如权利要求8所述的反应腔室,其特征在于,该反应腔室为半导体反应腔室。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造