[发明专利]反应腔室盖板及具有该盖板的反应腔室无效
申请号: | 201110285858.3 | 申请日: | 2011-09-23 |
公开(公告)号: | CN102315145A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 昝威;吴仪;张晓红;裴立坤 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100016 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反应 盖板 具有 | ||
技术领域
本发明涉及半导体设备领域,具体涉及一种反应腔室盖板及具有该盖板的反应腔室。
背景技术
在进行半导体工艺时,机械手向反应腔室中传送晶片或从反应腔室中取出晶片都需要通过能够自动开启或关闭的门的结构。在过去的半导体设备中,以往的自动开启或关闭的门的结构由气缸来驱动。由于传片门板上下的移动主要通过门板两边固定着的导轨,因此,在安装时,两边导轨的平行度要求很高。而在采用气缸传动时,就需要对气缸活塞杆与导轨的平行度要求很高,这样就加大了安装时的难度。如果导轨与气缸活塞杆的平行度误差比较大,传片门在开启过关闭的过程中会卡死,不仅会损害机械手,还会造成反应腔室中的晶片受到污染,严重影响工艺效果。而在采用气缸时,也需要给气缸提供具有一定纯净度的压缩空气,这样就增加了设备介质使用的复杂度。如果使用的压缩空气纯净度不高,不仅会减少气缸的使用寿命,也会给设备内部微环境带来危害,使清洗过的晶片再次被污染。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明的目的是提供一种简单易行、可靠的机械手传片门自动开启与关闭的反应腔室盖板及具有该盖板的反应腔室。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本发明提供一种反应腔室盖板,包括:反应腔室隔板、传片门板、连杆机构以及电机;所述反应腔室隔板设于反应腔室上部,并开有对应于反应腔室入口的方孔;所述传片门板可在所述反应腔室隔板上运动;所述连杆机构包括至少一根连杆;所述传片门板、连杆机构、电机依次连接,连杆机构能够在电机的驱动下带动传片门板运动,以将反应腔室隔板上的方孔打开或关闭。
优选地,所述反应腔室隔板的方孔两侧设有门板导轨,传片门板两侧设有导轨滑块,传片门板通过导轨滑块在所述门板导轨上运动。
优选地,所述门板导轨的长度根据传片门板运动的距离而定。
优选地,所述传片门板的大小根据反应腔室隔板的方孔的尺寸而定。
优选地,该反应腔室为半导体反应腔室,通过机械手传取晶片,所述方孔的尺寸根据机械手的尺寸与晶片的尺寸而定。
优选地,所述连杆机构为双连杆机构,包括第一连杆和第二连杆,传片门板与第一连杆连接,第一连杆与第二连杆通过转轴连接,并且两根连杆可绕转轴相对转动;第二连杆与电机连接,当电机轴转动时,可带动第二连杆一起转动,从而带动传片门板在反应腔室隔板上移动。
优选地,所述连杆机构为四连杆机构,包括两根第一连杆、第二连杆和第三连杆,传片门板与两根相同的第一连杆连接,这两根第一连杆与第三连杆的两端通过转轴连接,并且两根第一连杆可绕转轴与第三连杆相对转动;第二连杆与第三连杆通过第三连杆中间的转轴连接,通过转轴,第二连杆和第三连杆可相对转动;第二连杆与电机连接,当电机轴转动时,可带动第二连杆一起转动,第二连杆、第三连杆和两根第一连杆组成连杆机构,从而带动传片门板在反应腔室隔板上移动。
本发明还提供一种上述反应腔室盖板的反应腔室,还包括:腔体,所述反应腔室盖板用于将腔室所处环境与外界环境隔离开来。
优选地,该反应腔室为半导体反应腔室。
(三)有益效果
1、采用连杆机构传动传片门,结构简单易行,较容易控制开启的高度。
2、使用电机驱动连杆机构来控制传片门的开关,较为容易控制,与采用气缸传动相比,可节省气缸气源。
附图说明
图1为本发明中反应腔室隔板的结构图;
图2为本发明采用两根连杆机构时的结构图;
图3为本发明采用两根连杆机构时传片门全部开启时的结构图;
图4为本发明采用两根连杆机构时传片门全部关闭时的结构图;
图5为本发明采用四根连杆机构时的结构图;
图6为本发明采用四根连杆机构时传片门全部开启时的结构图;
图7为本发明采用四根连杆机构时传片门全部关闭时的结构图。
其中,1:反应腔室隔板;2:方孔;3:门板导轨;4:传片门板;5:导轨滑块;6:第一连杆;7:第二连杆;8:第三连杆;9:电机。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不是限制本发明的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造