[发明专利]机械控深钻盲孔的工艺方法

权利要求书

1.一种机械控深钻盲孔的工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：

调整磨针机的切削角度在175°～180°之间；

将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨，使翻磨出的钻咀角度在175°～180°之间；

对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数；

将待钻孔的线路板放在加工位置，用所述翻磨过的钻咀依据钻孔前测试所得参数进行机械控深钻盲孔的加工作业。

2.根据权利要求1所述的机械控深钻盲孔的工艺方法，其特征在于，所述对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数的步骤包括：

在锣机台面上贴上一张厚度为1.6～2.0mm酚醛垫板或者环氧树脂基板；

用铣刀将酚醛垫板或者环氧树脂基板水平切削0.5-0.8mm厚度；面积大小比所需加工线路板单边大1英寸即可；压脚压力调整到4公斤；

将一块所需加工线路板大小、厚度为0.075mm的环氧树脂基板放在锣空位置进行钻孔水平测试，测试标准以所有孔钻到测试板，但没钻穿为准。

3.根据权利要求1或2所述的机械控深钻盲孔的工艺方法，其特征在于，所述锣机的钻孔参数为：转速6krpm，进刀速0.5m/min。

4.根据权利要求1或2所述的机械控深钻盲孔的工艺方法，其特征在于，所述锣机的控深钻的水平精度控制在±0.075mm内。