[发明专利]机械控深钻盲孔的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种机械控深钻盲孔的工艺方法。

背景技术

随着高密度组装的发展，及顺应电路板小型化的趋势，高密度的多层配线已经是印刷电路板的必然做法。为提高配线密度，早期使用贯穿整个板厚的电镀贯孔来达成立体连接的目的，然而，电镀贯穿孔在某种程度上会妨碍到配线的自由度，因此，使用经过导电化的盲孔及埋孔作局部的立体连接，也是印刷电路板制作过程中常见的做法。根据钻孔技术不断的发展，除了镭射盲孔外，还有机械控深钻盲孔。

HDI是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写，是生产印制板的一种技术，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。而随着近几年市场对HDI板的需求不断的增加，而HDI板不但表现在板件的设计复杂、孔径小、精度高，这种设计在许多高层板都经常用到，而板件的交期也越来越快，流程的制作简单又快，而又通过镭射盲孔技术很难完成达到这种设计要求，故要达到此种要求只有机械控深钻盲孔的技术来完成，而机械控深钻盲孔就务必在钻孔时进行严格的深度控制。

传统的机械控深钻技术因为钻机平整度、普通钻咀尖的角度等客观因素的存在，致使控深钻的深度公差最好只能够控制在±0.2-0.3mm之间。而HDI板根据轻、薄的特点，介质层厚度通常在0.2mm以内，所以普通的控深钻技术具有很大的品质隐患。

目前日本日立公司已经出产了一种高精度的控深钻机，它主要是应用了电流感应技术，以从表面到底部的方式来控制机械盲孔的深度，避开了钻机平整度等客观因素，从而保证了板件的品质要求。但是此种高精度的控深钻机动辄几百万人民币，非资金雄厚的厂家不能够承受。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种机械控深钻盲孔的工艺方法，避开了钻机平整度、普通钻咀尖的角度等客观因素的困扰，同时使用生产线路板的普通设备即可达到工艺技术要求。

为实现上述目的，本发明提供一种机械控深钻盲孔的工艺方法，包括以下步骤：

调整磨针机的切削角度在175°～180°之间；

将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨，使翻磨出的钻咀角度在175°～180°之间；

对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数；

将待钻孔的线路板放在加工位置，用所述翻磨过的钻咀依据钻孔前测试所得参数进行机械控深钻盲孔的加工作业。

其中，所述对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数的步骤包括：

在锣机台面上贴上一张厚度为1.6～2.0mm酚醛垫板或者环氧树脂基板；

用铣刀将酚醛垫板或者环氧树脂基板水平切削0.5-0.8mm厚度；面积大小比所需加工线路板单边大1英寸即可；压脚压力调整到4公斤；

将一块所需加工线路板大小、厚度为0.075mm的环氧树脂基板放在锣空位置进行钻孔水平测试，测试标准以所有孔钻到测试板，但没钻穿为准。

其中，所述锣机的钻孔参数为：转速6krpm，进刀速0.5m/min。

其中，所述锣机的控深钻的水平精度控制在±0.075mm内。

本发明的有益效果是：区别于现有技术只能够将精度控制在0.2～0.3mm之间、达不到机械控深钻盲孔所需精度的缺陷，本发明用锣机代替钻机，并使用磨针机对普通的钻咀进行翻磨，使翻磨后的普通钻咀角度在175°～180°之间，这样不仅节约了成本、缩短了采购周期，同时将控深钻的水平精度控制在±0.075mm内，能够满足控深钻盲孔的精度要求。

附图说明

图1为本发明实施例的流程图。

具体实施方式

为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。

如图1所示，本发明提供一种机械控深钻盲孔的工艺方法，包括以下步骤：

步骤101：调整磨针机的切削角度在175°～180°之间；

步骤102：将普通的钻咀在调整后的磨针机上翻磨，使翻磨出的钻咀角度在175°～180°之间；

步骤103：对用于钻孔的锣机进行钻孔前测试，得到钻孔参数；

步骤104：将待钻孔的线路板放在加工位置，用所述翻磨过的钻咀依据钻孔前测试所得参数进行机械控深钻盲孔的加工作业。