[发明专利]一种电子设备在审

专利信息
申请号: 201110286869.3 申请日: 2011-09-23
公开(公告)号: CN103025122A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 曹伟杰;喜圣华;方立 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 逯长明
地址: 100085 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,具有发热元件和外壳,其特征在于,包括:

设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置,所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层和在所述第一层上设置的且与所述外壳相接触的第二层;所述第一层的导热能力高于所述第二层;所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述散热装置的第一层和所述第二层的面积相等或所述第一层的面积小于所述第二层的面积。

3.一种电子设备,具有发热元件和外壳,其特征在于,包括:

设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置,所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层、与所述外壳相接触的第三层及在所述第一层和第三层之间设置的第二层;所述第一层和第三层的导热能力均高于所述第二层;所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。

4.根据权利要求3所述的电子设备,其特征在于,所述散热装置的第一层和所述第二层的面积相等或所述第一层的面积小于所述第二层的面积。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述散热装置的第三层与所述第二层的面积相等或所述第二层的面积小于所述第三层的面积。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述散热装置的第一层的材料为导热材料,所述第二层的材料为隔热材料。

7.根据权利要求3至5任一项所述的电子设备,其特征在于,所述散热装置的第三层的材料为导热材料。

8.一种电子设备,具有发热元件,其特征在于,包括:

与所述发热元件相接触的散热外壳,所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层和紧贴所述内层的外层;所述内层的导热能力高于所述外层;所述外层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述内层扩散。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述散热装置的内层的材料为导热材料,所述外层的材料为隔热材料。

10.一种电子设备,具有发热元件,其特征在于,包括:

与所述发热元件相接触的散热外壳,所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层、紧贴所述内层的中层及紧贴所述中层的外层;所述内层和外层的导热能力高于所述中层;所述中层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述内层扩散。

11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,所述散热外壳的内层和外层的材料为导热材料,所述中层的材料为隔热材料。

12.根据权利要求1、3、8或10中的任一项所述的电子设备,其特征在于,具体为:

笔记本电脑或移动通信终端或平板电脑。

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