[发明专利]一种电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及装置领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备散热的好坏直接影响着其性能和用户体验的好坏。最常见的电子设备散热方法是对发热元件安装风扇，但随着电子设备向更薄更轻发展的趋势，这种散热方法或者因为轻薄电子设备的空间小而导致外壳温度过高，或者因为要加大散热能力而提高风扇转速，导致噪声增大。为了使轻薄电子设备更好地散热，目前还会使用绝热或导热材料作为发热元件和外壳间的散热层，但是这又带来了新的问题：由于有的发热元件短时间内会散发出大量的热，绝热材料散热层与这些发热元件接触的区域温度会过高，而因为绝热材料导热速度过慢，会导致这些温度过高区域的温度会越来越高而形成局部过热区域，这些局部过热区域会直接被传导到电子设备的外壳上；而导热材料散热层因为导热速度过快，会导致局部过高的温度来不及被分散就直接传导到外壳上，也会在外壳上形成局部过热区域。可见，现有的散热层技术都会在与用户接触的外壳上会产生局部过热区域，使用户的体验很不好。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电子设备，目的在于解决现有的应用散热层的电子设备在与用户接触的外壳上产生局部过热区域，而导致用户体验不好的问题。

一种电子设备，具有发热元件和外壳，包括：

设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置，所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层和在所述第一层上设置的且与所述外壳相接触的第二层；所述第一层的导热能力高于所述第二层；所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。

优选地，所述散热装置的第一层和所述第二层的面积相等或所述第一层的面积小于所述第二层的面积。

一种电子设备，具有发热元件和外壳，包括：

设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置，所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层、与所述外壳相接触的第三层及在所述第一层和第三层之间设置的第二层；所述第一层和第三层的导热能力均高于所述第二层；所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。

优选地，所述散热装置的第一层和所述第二层的面积相等或所述第一层的面积小于所述第二层的面积。

优选地，所述散热装置的第三层与所述第二层的面积相等或所述第二层的面积小于所述第三层的面积。

优选地，所述散热装置的第一层的材料为导热材料，所述第二层的材料为隔热材料。

优选地，所述散热装置的第三层的材料为导热材料。

一种电子设备，具有发热元件，包括：

与所述发热元件相接触的散热外壳，所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层和紧贴所述内层的外层；所述内层的导热能力高于所述外层；所述外层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述内层扩散。

优选地，所述散热装置的内层的材料为导热材料，所述外层的材料为隔热材料。

一种电子设备，具有发热元件，包括：

与所述发热元件相接触的散热外壳，所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层、紧贴所述内层的中层及紧贴所述中层的外层；所述内层和外层的导热能力高于所述中层；所述中层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述内层扩散。

优选地，所述散热外壳的内层和外层的材料为导热材料，所述中层的材料为隔热材料。

优选地，上述电子设备具体为：

笔记本电脑或移动通信终端或平板电脑。

本发明实施例公开的电子设备，利用由导热能力不同的导热层组成的散热装置与电子设备中的发热元件接触，将发热元件产生的大量热量迅速而平均地传导出去，避免了与用户接触的外壳上形成局部过热区域，提升了用户使用的舒适度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的一种电子设备结构示意图；

图2为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；

图3为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；

图4为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；

图5为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；

图6为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；

图7为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；