[发明专利]DIP类集成电路连续充填封装模盒

权利要求书

1.DIP类集成电路连续充填封装模盒，它包括镶件座（2）、成型镶件（4）和模盒推板（6），模盒推板（6）位于镶件座（2）的下方，模盒推板（6）上固接有若干个顶杆（5），成型镶件（4）上设有若干个用来封装的型腔（1），型腔（1）内设有通孔，顶杆（5）位于通孔内，其特征是所述的型腔（1）阵列在成型镶件（4）的两侧，成型镶件（4）的中间设有若干个料桶（3），料桶（3）与成型镶件（4）之间设有浇道镶件（8），浇道镶件（8）内设有浇道，料桶（3）通过浇道镶件内的浇道与型腔（1）管连通。

2.根据权利要求1所述的DIP类集成电路连续充填封装模盒，其特征是所述的成型镶件（4）上每侧同排型腔底部管连通。

3.根据权利要求2所述的DIP类集成电路连续充填封装模盒，其特征是成型镶件（4）上每侧三排与一个料桶（3）管连通。

4.根据权利要求3所述的DIP类集成电路连续充填封装模盒，其特征是所述的每侧型腔为18排。

5.根据权利要求4所述的DIP类集成电路连续充填封装模盒，其特征是所述的每侧每排型腔为3个。

6.根据权利要求4或5所述的DIP类集成电路连续充填封装模盒，其特征是每排的型腔错位连通。