[发明专利]DIP类集成电路连续充填封装模盒

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路产品封装用的模盒，尤其是DIP类能够连续充填的封装模盒。

背景技术

DIP封装，亦称双列直插式封装技术，英文为Dual In-line Package，是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式。目前，半导体封装行业的竞争越来越激烈，产品的利润则却在不断的压缩减少，像DIP14（DIP16）L这类传统的产品更是尤为突出。传统的DIP型封装模盒如图1所示，它包括镶件座和位于镶件座内的成型镶件，成型镶件上用于封装的型腔分置于成型镶件的两侧，每侧每排只有一个型腔，成型镶件的中间是浇道，浇道与每个型腔连通实现封装，由于模盒内的型腔少，因此封装的产品少，同时由于浇道长，驻留在浇道内的树脂多，造成较大的树脂浪费，因此这种传统的DIP单缸模具的单模盒的缺点是产量低、树脂的利用率低，生产成本高，渐渐的已无法满足市场的要求。

发明内容

本发明的目的就是解决DIP型封装模盒产量低、树脂的利用率低，生产成本高的问题。

    本发明采用的技术方案是：DIP类集成电路连续充填封装模盒，它包括镶件座、成型镶件和模盒推板，模盒推板位于镶件座的下方，模盒推板上固接有若干个顶杆，成型镶件上设有若干个用来封装的型腔，型腔内设有通孔，顶杆位于通孔内，其特征是所述的型腔阵列在成型镶件的两侧，成型镶件的中间设有若干个料桶，料桶与成型镶件之间设有浇道镶件，浇道镶件内设有浇道，料桶通过浇道镶件内的浇道与型腔管连通。

采用上述技术方案，料饼直接通过料通进入两侧的型腔内进行封装，由于浇道短，留在浇道内的树脂少，因此节约了封装树脂，同时由于每排可以有多个型腔，因此产量大大得到提高。

为进一步缩短浇道，所述的成型镶件上每侧同排型腔底部管连通。这样向一个型腔注入树脂，即能实现向三个型腔注入树脂。

为减少料桶，成型镶件上每侧三排与一个料桶管连通。一个料桶即可向三排供应树脂。

所述的每侧型腔为18排，效果更好。

所述的每侧每排型腔为3个，更为合适。

所述的每排的型腔错位连通。

综上所述，本发明有益效果是：由于型腔多，单个模盒有108颗产品，4组模盒也有432颗产品，单模产量是传统的2.7倍，封装产品的效率大大提高，由于浇道短；树脂的流动距离短，树脂残留少，树脂利用率高，节约了大量树脂，降低了成本。

附图说明

图1为传统的DIP型封装模盒。

图2为本发明封装模盒。

图3为图2的右视图。

图中，1、型腔，2、镶件座，3、料筒，4、成型镶件，5、顶杆，6、模盒推板，7、模盒顶杆固定板，8、浇道镶件。

具体实施方式

如图2、图3所示，DIP类集成电路连续充填封装模盒，它包括镶件座2、成型镶件4和模盒推板6，模盒推板6位于镶件座2的下方，模盒推板6上通过模盒顶杆固定板7固接有若干个顶杆5，成型镶件4上设有若干个用来封装的型腔1，型腔1内设有两个对称的通孔，顶杆5位于通孔内，产品成型后，顶杆5顶起封装的产品，实现卸料。型腔1阵列在成型镶件4的两侧，如图1所示，成型镶件4上每侧三个型腔构成一排，三个型腔底部相连通，且错位连通，这样在注入树脂时，树脂从一个拐角进入第一个型腔再从对角进入第二信相邻的型腔。成型镶件4的中间设有若干个料桶3，料桶3与成型镶件4之间设有浇道镶件8，浇道镶件8内设有浇道，料桶3通过浇道镶件内的浇道与型腔1管连通，在本实施例中，每三排型腔与一个料桶3管连通，如图1的中间部分所示。料桶3错位设置，这样能够节约空间，每侧型腔为18排，料桶为12个。

本发明通过设置料桶3向阵列的型腔内注入树脂，型腔的数量大大增加，树脂的使用量减少，因此本发明具有产量高，成本低的优点。

本发明模盒为单个单元在模架上使用，模盒维修方便，模架亦可供其他产品模盒使用，本发明的模盒也可用在其他产品的封装上。