[发明专利]半导体封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装结构，尤其是一种具有电磁干扰屏蔽功能的半导体封装结构及其制造方法。

背景技术

由于射频封装结构容易受到外界的电磁干扰，当其被安装在电路板上时，应特别注意相互间的干扰，以免运作发生异常。

常见的半导体封装结构包括间隔垫层、设于间隔垫层上的芯片以及一组围绕在间隔垫层周围的引脚，通过焊线电性连接芯片与引脚。为了达到屏蔽的效果，在芯片上方罩设屏蔽组件，并使屏蔽组件的周缘与引脚电性连接，同时加以接地，如此，与外界接地线路连接的屏蔽组件能够屏蔽芯片以免受到外界的电磁干扰。为了保护芯片以及其他组件，利用封胶体包覆芯片及屏蔽组件。上述封装结构虽然具有屏蔽电磁干扰的效果，但仍需一个额外的电磁屏蔽组件，因此，增加了生产成本以及制程上的复杂度。

发明内容

有鉴于此，需提供一种具有电磁干扰屏蔽功能的半导体封装结构。

本发明一种实施方式中的半导体封装结构包括基板单元、芯片、金属导体、封胶体及屏蔽层。所述基板单元包括多个接地连接部并设有连接所述接地连接部的通孔，所述通孔内涂布导电膜以使所述接地连接部接地。所述芯片固定并电性连接于所述基板，所述接地连接部位于所述芯片的周围。所述金属导体固定于所述接地连接部并包围所述芯片，以实现接地。所述封胶体封装所述芯片并部分封装所述金属导体。所述屏蔽层覆盖于所述封胶体及所述金属导体之未封装部分，以与所述金属导体共同实现对所述芯片进行电磁屏蔽。

优选地，所述基板设有间隔垫层及多个焊垫，所述焊垫位于所述间隔垫层与所述接地连接部之间，所述芯片固定安装于所述间隔垫层上，并利用连接线将所述芯片电性连接于所述焊垫以使所述芯片电性连接于所述基板。

优选地，所述芯片通过粘合剂固定安装于所述间隔垫层上。

优选地，所述导电膜为铝、铜、铬、锡、金、银、镍或者含有上述元素所组成的合金。

优选地，所述屏蔽层表面还设置有保护层，以保护所述屏蔽层。

本发明一种实施方式中的半导体封装结构的制造方法，包括下列步骤：提供基板，所述基板包括多个基板单元，每个基板单元设置多个接地连接部。设置金属导体于所述接地连接部以接地。设置芯片于所述基板单元并使所述金属导体包围所述芯片。形成封胶体于所述基板上，以包覆所述芯片并部分包覆所述金属导体，所述封胶体与所述金属导体之间形成高度差，从而使得相邻基板单元之间形成凹槽。形成屏蔽层于所述封胶体的表面及所述金属导体之未封装部分，以使所述屏蔽层覆盖整个基板，并通过所述裸露的电极电性连接于所述金属导体。于所述凹槽所在的位置切割，以使所述基板单元分离。

优选地，利用粘合剂将所述芯片固定安装于所述基板，利用连接线将所述芯片电性连接于所述基板单元。

优选地，每个基板单元设置有多个通孔，所述通孔内壁涂布导电膜并连接所述接地连接部以使所述接地连接部接地。

优选地，所述凹槽的截面呈U型。

优选地，形成保护层于所述屏蔽层表面以保护所述屏蔽层，所述保护层由非导电材料制成。

相较于现有技术，本发明之封胶体覆盖芯片并部分包覆所述金属导体，以使设置于封胶体表面的屏蔽层覆盖并电性连接至金属导体之未封装部分，从而实现屏蔽层能屏蔽芯片以防止其遭受电磁干扰。而且，金属导体设置于芯片周围并于基板上形成一定高度，从而屏蔽周围电子组件的电磁干扰。另外，在屏蔽层上设置由非导电材料制成的保护层进而保护屏蔽层。

本发明之封胶体覆盖整个基板并使封胶体与金属导体之间形成高度差而于相邻基板单元之间形成凹槽，在形成屏蔽层和保护层的过程中，无需预先将基板分割为多个基板单元，只需整体设置，从而使制造工序简单化并降低生产成本。

附图说明

图1为本发明之具有电磁干扰屏蔽功能的半导体封装结构的剖面图。

图2a至图2e显示为本发明之具有电磁干扰屏蔽功能的半导体封装结构的制作方法。

主要元件符号说明

半导体封装结构      100

基板单元            10

第一表面            12

第二表面            14

通孔                16

间隔垫层            20

焊垫                21

接地连接部          22

导电膜              30

金属导体            40