[发明专利]具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法

权利要求书

1.一种具有玻璃材质封装体的有机发光显示器，其特征在于：该具有玻璃材质封装体的有机发光显示器包含一个封装结构，该封装结构包含：

一片第一基板，包括至少一个经切割形成的第一基板切割侧面；

一片第二基板，包括至少一个经切割形成的第二基板切割侧面；

一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元，该有机发光单元包括一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部；

一个玻璃材质封装体，分别连接该第一基板与该第二基板且环绕该有机发光单元；及

一个第一胶体，分别连接该第一基板与该第二基板且分布于该玻璃材质封装体外侧，包括至少一个经切割形成且邻近该第一基板切割侧面及第二基板切割侧面的第一胶体切割面。

2.根据权利要求1所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器，其特征在于：该第一胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃的材料固化而成。

3.根据权利要求2所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器，其特征在于：该第一胶体为不连续地分布于该玻璃材质封装体外侧。

4.根据权利要求1所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器，其特征在于：该第一胶体的粘度小于10Pa.s，膨胀系数小于80ppm/℃。

5.根据权利要求4所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器，其特征在于：该封装结构还包含数个连接该第一基板与该第二基板并位于该第一胶体与该有机发光单元导线部间的第二胶体，前述第二胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。

6.根据权利要求5所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器，其特征在于：该封装结构还包含：连接该第一基板并分布于该玻璃材质封装体外侧且位于该第一胶体与该玻璃材质封装体间的玻璃材质体。

7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器，其特征在于：该第一胶体与该有机发光单元的导线部无接触。

8.一种具有玻璃材质封装体的有机发光显示器制法，其特征在于：该具有玻璃材质封装体的有机发光显示器制法，包含一个封装结构制法，该封装结构制法包含下列步骤：

(a)在一片第一母基板涂布数个封闭环型且互不围绕的玻璃材质封装体；

(b)将前述玻璃材质封装体热固化于该第一母基板；

(c)将数个第一胶体分别涂布在该第一母基板的前述玻璃材质封装体外至少一侧；

(d)将一片表面设置数个有机发光单元的第二母基板叠合地盖置于该第一母基板，每一个有机发光单元具有一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部，且前述有机发光像素阵列分别设置于前述玻璃材质封装体内侧；

(e)固化前述第一胶体，借此前述第一胶体分别连接该第一母基板与该第二母基板，并将前述玻璃材质封装体分别与该第二母基板熔接；及

(f)沿通过前述第一胶体上方进行切割，形成数个封装结构，每一个封装结构于切割过程中分别形成至少一个第一基板切割侧面、至少一个第二基板切割侧面，及至少一个邻近该第一基板切割侧面及第二基板切割侧面的第一胶体切割面。

9.根据权利要求8所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器制法，其特征在于：步骤(c)的前述第一胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。

10.根据权利要求9所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器制法，其特征在于：步骤(e)的前述第一胶体为分别不连续地分布于前述玻璃材质封装体外侧。

11.根据权利要求9所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器制法，其特征在于：步骤(c)的前述第一胶体的粘度小于10Pa.s，膨胀系数小于80ppm/℃。

12.根据权利要求11所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器制法，其特征在于：该封装结构制法还包含一在步骤(b)之后及步骤(d)之前的步骤(g)，该步骤(g)在前述第一胶体与前述有机发光单元的导线部间涂布数个第二胶体，前述第二胶体的粘度大于200Pa.s，且膨胀系数小于200ppm/℃。