[发明专利]具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法有效
申请号: | 201110288700.1 | 申请日: | 2011-09-26 |
公开(公告)号: | CN103022367A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 周政旭;林敦煌;黄浩榕;周皓煜 | 申请(专利权)人: | 奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 玻璃 材质 封装 有机 发光 显示器 及其 制法 | ||
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示器及其制法,特别是涉及一种具有玻璃材质封装体的有机发光显示器及其制法。
背景技术
一般的有机发光显示器的封装结构包含一片第一基板、一片叠置于该第一基板的第二基板、一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元,及一个分别连接该第一基板与该第二基板,且具有良好阻隔水气性和机械强度的玻璃材质封装体(frit),通过该玻璃材质封装体能使该封装结构的有机发光单元免于受到氧气或水气影响,而造成损坏或效能降低,且延长该有机发光单元的寿命。
该玻璃材质封装体为一个包含由一个能够热熔的无机物陶瓷和玻璃粉末材质组成,该陶瓷玻璃材质组份能够通过加热方式致密地固化,并与玻璃材质稳固地熔接,也因此反而缺乏弹性吸收外力的冲击,导致前述基板容易因轻微的碰撞产生脆裂。
为改善上述问题,有人提出一种有机发光显示器的封装结构制法,在切割形成数个封装结构后,再通过毛细作用将一个填充胶材扩散至每一个封装结构介于第一基板与该第二基板间的缝隙,并利用该填充胶材作为前述基板的补强。然而,该制法操作的时间随着该填充胶材的粘度增加而增加且扩散范围也有其极限,再加上必须要在切割成封装结构后才能进行此填充制作工艺,但基板会因缺乏弹性吸收外力冲击而容易产生脆裂,所以,随着前述封装结构数量增加也相对造成作业上的困难度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够缓冲切割应力与强化耐受外力冲击能力的封装结构的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器。
本发明具有玻璃材质封装体的有机发光显示器包含一个封装结构,该封装结构包含:
一片第一基板,包括至少一个经切割形成的第一基板切割侧面;
一片第二基板,包括至少一个经切割形成的第二基板切割侧面;
一个介于该第一基板与该第二基板间的有机发光单元,该有机发光单元包括一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部;
一个玻璃材质封装体,分别连接该第一基板与该第二基板且环绕该有机发光单元;及
一个第一胶体,分别连接该第一基板与该第二基板且分布于该玻璃材质封装体外侧,包括至少一个经切割形成且邻近该第一基板切割侧面及第二基板切割侧面的第一胶体切割面。
本发明所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器,该第一胶体的粘度大于200Pa.s,且膨胀系数小于200ppm/℃的材料固化而成。
本发明所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器,该第一胶体为不连续地分布于该玻璃材质封装体外侧。
本发明所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器,该第一胶体的粘度小于10Pa.s,膨胀系数小于80ppm/℃。
本发明所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器,该封装结构还包含数个连接该第一基板与该第二基板并位于该第一胶体与该有机发光单元导线部间的第二胶体,前述第二胶体的粘度大于200Pa.s,且膨胀系数小于200ppm/℃。
本发明所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器,该封装结构还包含一连接该第一基板,并分布于该玻璃材质封装体外侧,且位于该第一胶体与该玻璃材质封装体间的玻璃材质体。
本发明所述的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器,该第一胶体与该有机发光单元的导线部无接触。
本发明具有玻璃材质封装体的有机发光显示器的有益效果在于:通过该第一胶体的设置,能使该有机发光显示器的封装结构在沿通过前述第一胶体的上方进行切割时,产生缓冲切割应力的作用,并能进一步强化耐受外力冲击能力。
本发明的另一目的,即在提供一种能够缓冲切割应力与强化耐受外力冲击能力的具有玻璃材质封装体的有机发光显示器制法。
于是,本发明一种具有玻璃材质封装体的有机发光显示器制法包含一个封装结构制法,该封装结构制法包含下列步骤:
(a)在一片第一母基板涂布数个封闭环型且互不围绕的玻璃材质封装体;
(b)将前述玻璃材质封装体热固化于该第一母基板;
(c)将数个第一胶体分别涂布在该第一母基板的前述玻璃材质封装体外至少一侧;
(d)将一片表面设置数个有机发光单元的第二母基板叠合地盖置于该第一母基板,每一个有机发光单元具有一个有机发光像素阵列及一个电连结于该有机发光像素阵列的导线部,且前述有机发光像素阵列分别设置于前述玻璃材质封装体内侧;
(e)固化前述第一胶体,借此前述第一胶体分别连接该第一母基板与该第二母基板,并将前述玻璃材质封装体分别与该第二母基板熔接;及
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