[发明专利]一种芯片封装新结构无效
| 申请号： | 201110291851.2 | 申请日： | 2011-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102364678A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 徐子旸 | 申请（专利权）人： | 常熟市广大电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装新结构，该芯片封装新结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其特征在于，所述的内引脚插入芯片封装体，并于与芯片封装体内的芯片接触，同时内引脚上设有焊点，通过导线与芯片上的焊点相连，产生电性连接，所述的防焊层上设置开口，外引脚透过防焊层上的开口与线路层上裸露的接点相连。
2.根据权利要求1所述的芯片封装新结构，其特征在于，所述的内引脚端部为“L”型结构，与芯片之间产生两个接触面，使芯片在封装时更为稳定。
3.根据权利要求1所述的芯片封装新结构，其特征在于，所述的外引脚与线路层上的接点采用焊接工艺进行连接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装新结构，其特征在于，所述的焊接工艺包括热压焊接法、超声波压焊法和热超声焊接法。
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