[发明专利]一种芯片封装新结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装新结构，尤其涉及一种使用引脚架电性连接芯片与线路板的芯片封装新结构，属于芯片封装技术领域。

背景技术

在集成电路的制作中，芯片是通过晶圆制作、形成集成电路以及切割晶圆等步骤而获得。在晶圆的集成电路制作完成之后，由晶圆切割所形成的芯片可以向外电性连接到承载器上；其中，承载器可以是引脚架或是基板，而芯片可以采用打线结合或覆晶结合的方式电性连接至承载器。如果芯片和承载器是以打线结合的方式电性连接，则进入到填入封胶的制作步骤以构成芯片封装体。芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。

现行的芯片封装新结构中大多采用引脚架连接芯片和线路层，引脚架上内引通过导线与芯片接点之间实现电性连接，成本低廉，易于实施，但内引脚与芯片之间不存在实体上的接触，使导线焊接及芯片封装操作时稳定性不高。

发明内容

针对上述需求，本发明提供了一种芯片封装新结构，其中，引脚架上的内引脚结构得到了改进，使得内引脚与芯片在封装过程中存在接触，有效提高了芯片封装操作时的稳定性。 

本发明是一种芯片封装新结构，该芯片封装新结构包括线路层、防焊层、芯片封装体和引脚体，引脚体由内引脚、外引脚和引脚架组成，其特征在于，所述的内引脚插入芯片封装体，并于与芯片封装体内的芯片接触，同时内引脚上设有焊点，通过导线与芯片上的焊点相连，产生电性连接，所述的防焊层上设置开口，外引脚透过防焊层上的开口与线路层上裸露的接点相连。

在本发明一较佳实施例中，所述的内引脚端部为“L”型结构，与芯片之间产生两个接触面，使芯片在封装时更为稳定。

在本发明一较佳实施例中，所述的外引脚与线路层上的接点采用焊接工艺进行连接。

在本发明一较佳实施例中，所述的焊接工艺包括热压焊接法、超声波压焊法和热超声焊接法。

本发明揭示了一种芯片封装新结构，该芯片封装新结构能有效提高芯片与线路层的电器连接性能，通过内引脚结构的改良，使芯片在接点焊接和封装操作中更加稳定，连接性能更加优良，且本技术只需对现有技术进行改进，改进成本低，易于实施。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1是本发明实施例芯片封装新结构的结构示意图；

图2是本发明实施例芯片封装新结构内引脚的结构示意图；

附图中各部件的标记如下： 1、线路层，2、防焊层，3、芯片封装体，4、引脚体，5、内引脚，6、外引脚，7、引脚架，8、芯片，9-10、焊点， 11、导线，12、接点。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

图1是本发明实施例芯片封装新结构的结构示意图；图2是本发明实施例芯片封装新结构内引脚的结构示意图；该芯片封装新结构包括线路层1、防焊层2、芯片封装体3和引脚体4，引脚体4由内引脚5、外引脚6和引脚架7组成，其特征在于，所述的内引脚5插入芯片封装体3，并于与芯片封装体3内的芯片8接触，同时内引脚5上设有焊点9，通过导线11与芯片上的焊点10相连，产生电性连接，所述的防焊层2上设置开口，外引脚6透过防焊层2上的开口与线路层1上裸露的接点12相连。

本发明中提及的芯片封装新结构的内引脚5端部为“L”型结构，该结构使内引脚5与芯片8之间产生两个接触面，分别与芯片8的底部和侧部接触，使芯片8在进行封装操作时更加的稳定，同时，有效的提高了导线焊接的精度；外引脚6与线路层1上的接点12采用适当的焊接工艺进行连接，该焊接工艺包括热压焊接法、超声波压焊法和热超声焊接法。

本发明揭示了一种芯片封装新结构,其特点是：该芯片封装新结构能有效提高芯片与线路层的电器连接性能，通过内引脚结构的改良，使芯片在接点焊接和封装操作中更加稳定，连接性能更加优良，且本技术只需对现有技术进行改进，改进成本低，易于实施。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。