[发明专利]一种抗电磁干扰的芯片封装方法

权利要求书

1.一种抗电磁干扰的芯片封装方法，该封装方法包括如下步骤：a）固定芯片，b）固定基板，c）前测，d）包覆导电层，e）封胶封装，f）固化定型，g）后测，h）贴附金属外膜。

2.根据权要求1所述的抗电磁干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述的步骤a）中，芯片采用覆晶工艺实现与基板的电性连接。

3.根据权利要求1所述的抗电磁干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述步骤b）中，基板与电路板之间设置导电球，并采用粘胶对导电球进行包覆。

4.根据权要求1所述的抗电磁干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述的步骤d）中，首先，在芯片及基板外部喷涂硅胶基层，然后，通过电镀或溅镀工艺在基层上形成导电线路。

5.根据权利要求4所述的抗电磁干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述的导电线路通过焊接工艺与电路板上的接地垫电性连接。

6.根据权利要求5所述的抗电磁干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述的步骤h）中，首先，将预制的金属外膜通过变压吸附贴合的方法成型于封装体外表面，然后，通过点焊工艺实现与电路板上的接地垫电性连接。

7.根据权利要求6所述的抗电磁干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述的金属外膜选用含镍、铬、钛、钨的合金材料，其厚度为20-40um。

8.根据权利要求6所述的抗电磁干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述的金属外膜外部还可镀附一层金属，用于提高封装体强度。

9.根据权利要求8所述的抗电磁干扰的芯片封装方法，其特征在于，所述的镀层金属可选用铜合金或铝合金。